2024年半导体行业投资与发展回顾

逍遥设计自动化

引言
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/ T4 K/ V* \. s" w( X2024年对于半导体行业来说是变革性的一年。各大公司纷纷投入巨资建设新的晶圆厂、研发中心，并积极开展战略合作。这些投资深刻地重塑了全球半导体产业的格局，显著提升了制造能力，推动了技术创新，并增强了供应链的稳定性 [1]。
7 D2 D1 Q& s- i2 V战略合作引领产业新方向
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. _* ]# n8 I4 k7 M7 |4 b2024年，半导体行业显著的特点之一是通过建立合资企业来降低投资风险并促进技术合作。这种模式创新了产业发展路径。
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  l# C. _$ N2 A3 |1. 创新融资模式：
最引人注目的案例之一是 Apollo 投资 110亿美元 收购 英特尔Fab34工厂49%的股权。这一合作模式非常具有创新性，它展示了企业如何通过引入外部投资来为先进制造设施提供资金，并有效分担运营风险。这种模式可能成为未来半导体行业融资的重要参考。

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2. 亚洲合作蓬勃发展，印度崛起：
5 Q  q# t. R+ {; s2 W5 c亚洲地区，特别是印度，成为战略合作的热点区域。多个重要的合作项目相继启动，预示着亚洲在全球半导体供应链中地位的提升。
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CG Power、瑞萨电子和Stars Microelectronics在印度古吉拉特邦合作建立 外包半导体封装测试 (OSAT) 工厂。这三家公司强强联合，结合了CG Power 在基础设施和制造方面的优势、瑞萨电子在半导体技术上的领先地位以及Stars Microelectronics在封装测试领域的专业知识，旨在打造一个具有竞争力的封装测试基地。

富士康与HCL在印度北阿坎德邦合作建立 封装测试工厂。富士康作为全球电子制造巨头，与印度本土科技公司HCL的合作，进一步表明印度正在积极融入全球半导体供应链，并努力构建本土的半导体制造能力。

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3 N0 j5 F& O" ]2 z政府支持与芯片法案效应

! `& [* f( S3 T$ R$ j( k0 S各国政府，特别是美国政府，通过政策和资金支持，在半导体产业发展中扮演着越来越重要的角色。美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act） 对国内半导体产业产生了深远的影响，其效果正在逐步显现。

1. 巨额资金扶持头部企业：
& I( k! v3 K4 @" ~* K% _为了鼓励本土制造，美国政府向行业龙头企业提供了巨额资金支持。

台积电 (TSMC) 获得了高达66亿美元的资金支持，与其超过650亿美元的计划投资相配合。这笔资金将极大地支持台积电在美国亚利桑那州建设先进晶圆厂的计划，对于提升美国本土先进制程制造能力至关重要。

英特尔 (Intel) 获得了高达85亿美元的资金支持，以及超过1000亿美元合格投资 25% 的税收抵免。这显示了美国政府重振本土半导体产业的决心，英特尔作为美国本土半导体巨头，获得了政府的大力支持，将有助于其推进制程技术研发和产能扩张。

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2. 安靠 (Amkor) 的经验：
3 h8 i8 E) }+ i芯片法案申请流程与意义：安靠作为全球领先的封装测试企业，其申请芯片法案资金的经验，为我们展示了该法案申请流程的特点。安靠获得了4亿美元的资金支持，用于在亚利桑那州皮奥里亚 投资20亿美元的项目。安靠技术公司高级副总裁David McCann强调，芯片法案资金对于降低美国制造业成本，提升竞争力至关重要。他指出，如果没有芯片法案的资金支持，美国在建设成本、劳动力成本和持续运营成本等方面都难以与亚洲等地竞争，企业难以获得合理的回报。这突显了政府补贴对于吸引半导体制造回流美国，并提升美国在全球半导体产业竞争力的关键作用。
8 y% x9 A2 N4 `# H& [) \' Z+ n) S6 e供应链进化与区域发展

半导体行业在追求区域制造能力提升的同时，也认识到完全实现本土化生产面临着巨大的挑战。全球化的供应链体系依然是半导体产业高效运转的基础。

1. 供应链管理的复杂性：安靠公司与全球约500家主要供应商保持合作关系， 这充分说明了半导体供应链的复杂性和全球协作的重要性。任何一家企业，即使是行业巨头，也无法完全脱离全球供应链体系独立运作。
& H4 n5 a% ~  I  V2. 建立稳固的供应网络： 行业发展重心正在从追求完全的国内生产，转向建立稳固、多元化的全球供应网络。这种策略更加务实，也更符合半导体产业的实际情况。通过构建更具韧性的供应链，可以有效应对地缘政治风险和突发事件对产业链的冲击。
3. 区域制造中心建设进展显著： 各大洲都在积极建设区域性的制造中心，以提升区域内的半导体自给能力。
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欧洲：由台积电领导，联合博世 (Bosch)、英飞凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 共同参与的欧洲半导体制造公司 (ESMC) 获得了50亿欧元的政府追加资金。这表明欧洲也在积极发力，希望在半导体制造领域占据一席之地，减少对亚洲地区的依赖。

亚洲：SK海力士 (SK Hynix) 宣布在韩国投资9.4万亿韩元用于龙仁新建晶圆厂，这只是其总计120万亿韩元投资计划的一部分。韩国作为传统的半导体强国，仍在持续加大投资，巩固其在全球半导体产业中的领先地位。
先进封装与测试设施
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8 }8 F! F. J' b+ o% I' G$ Y, T& R, Q8 k先进封装技术在半导体制造中的作用日益凸显，成为提升芯片性能、降低成本的关键环节。
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3 @5 X1 k5 G0 h1 Z# ?; }1.安靠与台积电的合作：一站式服务模式：安靠与台积电的合作是先进封装领域的重要案例。双方联手提供一站式先进封装和测试服务。这种合作模式旨在加快产品周期， 充分发挥台积电在集成扇出型封装 (InFO)和晶圆上芯片堆叠 (CoW)等先进封装技术上的优势，结合安靠在封装测试领域的专业能力，为客户提供更高效、更全面的服务。
+ B2 [& ~' b7 g  n9 {研发创新布局
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$ m2 I  {  o5 z, S- j持续的研发投入是半导体行业发展的核心驱动力。2024年，全球范围内研发设施的投资显著增加。

1. 超微半导体 (AMD) 在台湾设立新研发中心： AMD在台湾设立新的研发中心，投资约 50亿新台币， 专注于人工智能 (AI) 芯片的开发。这显示了AMD对于AI芯片市场的重视，以及其利用台湾地区半导体产业优势，加强研发实力的战略布局。
2.美国国家半导体技术中心 (NSTC) 在亚利桑那州坦佩市投资： NSTC在亚利桑那州坦佩市投资 11亿美元建设原型与先进封装试点工厂。NSTC的投资旨在提升美国在半导体技术创新和产业化方面的能力，特别是在先进封装领域，以弥补美国在这一领域的相对短板。
行业挑战与调整
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1 {5 c  c  L$ Y( t& d" k- k尽管整体发展态势良好，但半导体行业依然面临诸多挑战，需要不断调整以适应市场变化和技术发展。

1. 英特尔德国晶圆厂可能推迟： 英特尔在德国的晶圆厂项目可能推迟两年，并进行组织调整。这表明，即使是行业巨头，在进行大规模投资和扩张时，也会遇到各种挑战，需要根据实际情况进行调整。项目推迟可能与审批流程、劳动力市场、供应链问题等多种因素有关。

- H  w9 w$ }& C. }" \7 K, e2. Wolfspeed取消德国电动汽车芯片工厂计划： Wolfspeed取消了原计划在德国建设的电动汽车芯片工厂，主要原因是市场需求波动。这反映了半导体市场需求的复杂性和不确定性。电动汽车市场虽然长期前景看好，但短期内需求波动依然可能对半导体企业的投资决策产生影响。这也提醒企业需要密切关注市场动态，灵活调整投资策略。
7 |/ D# b( @1 B8 h# O; }( {0 c结语
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& y: z' n- g1 E* @2024年半导体行业的发展，充分体现了技术进步、政府支持和战略合作这三大要素的深度融合。区域制造能力提升与全球供应链连接并行发展， 合资企业和政府资金支持共同推动了半导体制造业的创新发展。展望未来，半导体行业将继续在挑战与机遇并存的环境中前行，不断塑造着全球科技产业的未来格局。
参考来源
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[1] L. Allan, "Global IC Fabs And Facilities Report: 2024," Semiengineering.com, Jan. 21, 2025. [Online]. Available: https://semiengineering.com/chip-industry-investments-kept-flowing-in-2024-even-as-some-projects-stalled/ [Accessed: Feb. 22, 2025]
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