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[作业已审核] 吴文俊-USBPCB模块作业

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吴文俊

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发表于 2025-3-27 00:04:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.USB走差分时，阻抗控制为91om，并包地处理
2.差分线在打孔换层的地方加一对回流地过孔
3.差分线长度差控制在5mil以内

USBPCB模块02.PcbDoc

1.37 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

USBPCB模块01.PcbDoc

1.04 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2025-3-28 11:19:53 | 显示全部楼层
BGA器件同层不要灌入铜皮
截图202503281119382169.png
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发表于 2025-3-28 11:21:32 | 显示全部楼层
注意铺铜链接全部相同网络属性
截图202503281121164459.png
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发表于 2025-3-28 11:22:19 | 显示全部楼层
就近扇出GND网络焊盘
截图202503281122046862.png
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发表于 2025-3-28 11:22:50 | 显示全部楼层
表层可以直接连的不要打孔换层
截图202503281122341990.png
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发表于 2025-3-28 11:48:04 | 显示全部楼层
包地线包全
截图202503281147552659.png
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发表于 2025-3-28 12:01:06 | 显示全部楼层
BGA内部扇孔不要开窗处理，避免连锡短路
截图202503281159557468.png
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发表于 2025-3-28 12:02:43 | 显示全部楼层
差分等长拱起的高度需要小于两倍差分间距
截图202503281202122471.png
D15A2C10-3EBE-4315-82F8-8EED20C525B9.png
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雨季321

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发表于 2025-4-2 10:30:59 | 显示全部楼层
凡亿周老师 发表于 2025-3-28 11:19
BGA器件同层不要灌入铜皮

这个要怎么解决老师
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