持续更新-EMC+EDICON将发表80多场精彩演讲,邀请您来参会！！

“第二十九届国际电磁兼容与微波暨测试测量技术交流展览会”将于2025年4月23-24日在北京开幕，同期盛大举办“2025中国电磁兼容大会”。
本次活动拟探讨和展示的内容：人工智能/机器学习、测试与测量、半导体/芯片、天线、毫米波、卫星通信、雷达、5.5G/6G通信、WiFi 7/WiFi 8、定位/导航、元器件、信号/电源完整性、电路板、emc/EMI、6G和数字孪生、5G非地面网络测试、太赫兹应用和测试、OTA测试、物联网、车联网、高速和高频互连、设计/建模/仿真软件、软件定义无线电……
EMC+EDICON将发表80多场精彩演讲:
演  讲  议  题
（持续增加中）
   电磁兼容大会（议题陆续公布）：
   
   主论坛：
6G通信和AI的融合赋能社会数智化转型——中国移动首席专家/6G总监刘光毅博士AI时代基础设施技术的演进：从算力芯片到数据中心互联——是德科技从低轨卫星终端、载荷、整星到在轨的完整测试——罗德与施瓦茨低空经济背景下的无人机电磁兼容技术发展与挑战——南京航空航天大学教授曾庆生
      分论坛：   轨道交通机车车辆设备电磁兼容试验及挑战——中铁检验认证中心    轨道交通路网车电磁兼容技术与实践——中车株洲电力   高速铁路高大构筑物雷电暂态效应研究——北京全路通信

   应答器传输系统车载单元带内电磁抗扰度检测——交大思诺平面型电磁屏蔽材料测试方法与标准介绍——飞荣达
多重损耗机制新型电磁防护材料设计与应用——天津大学

具身智能发展现状及中国汽研相关探索——中国汽研

新能源汽车兆瓦级车&桩EMC测试能力介绍——中汽研检验中心

GB/Z 17624.8—2025《电磁兼容 综述 第8部分：公用电网谐波电流发射与电压间相角 未来预期》标准宣贯——中国电力科学研究院

GB/Z 17626.1-2024《电磁兼容 试验和测量技术 第1部分：抗扰度试验总论》和GB/T 17799.2-2023《电磁兼容 通用标准 第2部分：工业环境中的抗扰度标准》标准宣贯——中国电力科学研究院

IEC SC77B MT12标准化工作进展 ——上海计量院

国标和国军标中的强电磁脉冲环境 ——中国舰船研究设计中心
磁电纳米吸波材料及其多功能应用——中科院金属所
导电材料在系统级别EMC设计中的发展与创新——3M
AI浪潮下光电互连技术发展及测试挑战——是德科技AI算力芯片关键技术与测试(PCIE6.0/CXL)——是德科技AI时代高速电缆和PCB的测试挑战——是德科技AI服务器的发展与信号完整性挑战——罗德与施瓦茨AI赋能6G无线终端与网络——是德科技AI驱动的RRU节能：LLM多代理系统如何优化能耗——新拓尼克基于数据分析的机器学习技术解决高频电磁问题——Altair全面的解决方案助力加速NTN设计测试——是德科技泛在连接、3GPP NTN 直连终端测试——罗德与施瓦茨
B5G及6G新基站天线的高性能设计——安徽大学/朗普达公司
解锁5G/6G时代的测试测量解决方案——德思特
Wi-Fi 7从研发到生产的全面验证——罗德与施瓦茨
铺就Wi-Fi 8之路：核心特性与目标一览——LitePoint
调制分析测量方案的进化-从WiFi 6到WiFi 7——鼎阳
终端导航卫星通信用户的商业空间——Qorvo
卫星通信质量守卫者：新一代卫星通信测试技术全景解析——中星联华
抗负载失配的双频高效率负载调制放大器设计——北京理工大学
全系列高功率宽带耦合器解决方案——迈可博
宽禁带半导体器件测试挑战——罗德与施瓦茨
用于无线通信的射频滤波器/集成产品开发技术——稳懋
III-V族化合物半导体向高频的演进——稳懋
下一代GaAs HBT工艺和应用——三安
面向4D毫米波雷达应用的开放式8T8R雷达芯片——岸达
射频集成电路智能综合技术及iRFS软件——东南大学
如何用软件无线电优化毫米波射频设计——新拓尼克
软件定义无线电加速6G通信与非地面网络原型开发——NI
毫米波矢量负载牵引系统：测量技术的实际比较——FOCUS
110GHz毫米波矢量网络分析仪应用——创远信科
面向DC-110GHz应用的国产高性能射频工艺——臻频
高可靠高稳定性微波毫米波电缆组件解决方案——迈可博
高频多通道线缆组件的开发与运用——德普福
超高速产品发展中的测试应对——德普福
兼具上下变频功能的毫米波频谱仪扩频模块——鳌太电子
面向新一代射频芯片技术趋势的ATE量产测试方案——爱德万
太赫兹在片噪声测试系统——FOCUS
定制化太赫兹解决方案推动下一代连接技术的发展——Farran
太赫兹扩频模块在天线测试中的应用——泰莱微波让用户掌控微波开关系统的设计——品英仪器
模块化数字阵列产品及应用——普源精电
变频器的相位响应测试——鼎阳
利用最先进的矢量信号收发器增进DUT特性分析——东方中科
评估EVM和BER恶化程度的快速高效的PAPR测量方法——Maury
TDD时隙分离干扰定位方案——创远信科EMC仿真流程化的价值与落地思考——Ansys
大电流通流设计-线缆通流和垂直供电技术——中兴通讯
生产加工误差对高速串行信号的影响-设计十大误区—— 一博
皮秒级暗战：深度解析高速信号完整性的“隐形杀手”——中星联华
信号完整性测试-你的产品质检员—— 一博
如何面对高速设计的挑战—— 一博
基于程差方程重构的定位方法研究——裕韬智能



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