PCB设计中的常见术语解析

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pcb设计中的常见术语解析，帮助您快速理解行业用语：

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一、基础概念

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1. PCB（Printed Circuit Board）

印刷电路板，用于承载电子元件并连接电路的绝缘板。

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2. 覆铜板（FR4）

玻璃纤维环氧树脂基板，表面覆盖铜箔，是PCB的基材。

3. 焊盘（Pad）

元件引脚焊接的铜箔区域，分为通孔焊盘和表贴焊盘。

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4. 过孔（Via）

连接PCB不同层的导电孔，分为通孔、盲孔（仅连接表层和内层）、埋孔（连接内层之间）。

5. 走线（Trace）

铜箔构成的导电线路，用于连接元件。

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二、层叠结构

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1. 顶层（Top Layer）

PCB的正面，通常放置元件。

2. 底层（Bottom Layer）

PCB的背面，常用于焊接或放置元件。

3. 电源层（Power Plane）

大面积铜箔层，**电源分配。

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4. 地层（Ground Plane）

大面积铜箔层，**接地参考。

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5. 中间层（Mid Layer）

多层PCB中的内层，用于复杂走线。

三、设计规则

1. 线宽（Trace Width）

走线的宽度，影响电流承载能力和阻抗。

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2. 间距（Clearance）

走线或焊盘之间的最小距离，防止短路。

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3. 铜箔厚度（Copper Weight）

单位面积铜箔的重量（如1盎司=35μm），影响载流量。

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4. 阻抗控制（Impedance Control）

通过调整线宽、层叠等参数控制信号传输特性。

5. 差分对（Differential Pair）

两根平行走线，用于高速差分信号传输。

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四、制造工艺

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1. 阻焊层（Solder Mask）

绿色或其他颜色的绝缘涂层，防止焊锡溢出。

2. 丝印层（Silkscreen）

元件标识、文字说明的印刷层。

3. 表面处理

- 喷锡（HASL）：常见低成本工艺，焊盘镀锡。

- 沉金（ENIG）：镀金层，适合高频和精细焊盘。

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- OSP：有机涂覆层，防氧化。

4. 拼版（Panelization）

将多个PCB拼合为一个大板，提高生产效率。

五、测试与装配

1. 测试点（**** Pad）

用于电路测试的裸露焊盘。

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2. BGA（Ball Grid Array）

球栅阵列封装，引脚在元件底部，需通过焊盘和过孔连接。

3. smt（Su***ce Mount Technology）

表面贴装技术，元件直接焊接在PCB表面。

4. 通孔插件（Through-Hole Technology）

元件引脚穿过PCB通孔焊接。

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六、其他术语

- 飞线（Ratsnest）：设计时未连接的预拉线。

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- 泪滴（Teardrop）：焊盘与走线连接处的加固形状。

- 挖空（Cutout）：在铜箔层中移除部分区域，避免干扰。

- 回流焊（Reflow Soldering）：SMT元件的焊接工艺，通过加热使焊锡熔化。

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