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[作业已审核] 毛雷-8300PCB设计作业

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毛雷

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发表于 2025-4-1 01:42:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
  黄老师你好
  辛苦了




8300.zip

1.63 MB, 下载次数: 2, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2025-4-1 09:39:57 | 显示全部楼层
铜皮隔开和其他层一样
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发表于 2025-4-1 09:44:50 | 显示全部楼层
这两块铜皮在BGA 区域有点窄，想想办法加宽一下
截图202504010944105333.png
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发表于 2025-4-1 09:46:36 | 显示全部楼层
注意包地打地孔
截图202504010946261713.png
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发表于 2025-4-1 09:50:18 | 显示全部楼层
这里可以在底层铺铜连接，注意不要穿过晶振下方
截图202504010949525350.png
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发表于 2025-4-1 09:51:46 | 显示全部楼层
同样可以铺铜连接
截图202504010951436236.png
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发表于 2025-4-1 09:56:03 | 显示全部楼层
这里可以转个方向，然后包地
截图202504010955271100.png
截图202504010955475983.png
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发表于 2025-4-1 09:57:59 | 显示全部楼层
SW1放板边，晶振移下来
截图202504010957388061.png
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发表于 2025-4-1 09:58:41 | 显示全部楼层
不能穿晶振走线，并且尽量和晶振走线隔开包地
截图202504010958189315.png
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发表于 2025-4-1 10:00:18 | 显示全部楼层
这种都可以连接起来
截图202504010959101067.png
截图202504011000061880.png
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