|
1 开发板简介 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用； 每核心主频1.0/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输； 支持双千兆网口，带有由1个数据包加速器和1个安全加速器组成的网络协处理器； 支持PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART等常见接口； 连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性； 提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA0A.tmp.png 图 1 开发板正面图 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA1B.tmp.png 图 2 开发板侧面图1 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA1C.tmp.png 图 3 开发板侧面图2 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA1D.tmp.png 图 4 开发板侧面图3 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA1E.tmp.png 图 5 开发板侧面图4 TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 2 典型运用领域ü CT扫描仪 ü 机器视觉 ü X射线：行李扫描仪 ü 信号测量：信号分析仪 ü 雷达/声纳 ü 可编程多核视频处理器 ü 回程：微波回程 ü 微型服务器 ü 数字中继器 ü 数字标牌 ü 无线通信测试仪 ü 源生成：信号发生器 ü 点钞机 ü 矢量信号发生器 ü 线缆调制解调器终端系统 ü 视频分析服务器 ü 视频广播：基于IP的多格式转码器 ü 超声波系统 ü 软件无线电 ü 高速数据采集和生成 3 软硬件参数硬件框图 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA1F.tmp.png 图 6 开发板硬件框图 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA2F.tmp.png 图 7 开发板硬件资源图解1 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA30.tmp.png 图 8 开发板硬件资源图解2 硬件参数 表 1 | TMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz | | | | | | | | | | | 1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 | | 2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud | | | | | | | | | 1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud | | 1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud | | 1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口 | | 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号 | 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号 | 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含TSIP拓展信号 | | 1x UART0，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口 | | 2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 | | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm | | | | | | | | | 1x 12V 2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm |
软件参数 表 2 4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB 、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈； （3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； 部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括： Ø 裸机开发例程 Ø SYS/BIOS开发例程 Ø 多核开发例程 5 电气特性核心板工作环境 表 3 功耗测试 表 4 备注：功耗测试基于广州创龙TL6678-EasyEVM开发板进行。 6 机械尺寸图 表 5 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA41.tmp.jpg 图 9 核心板机械尺寸图 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA42.tmp.jpg 图 10 开发板机械尺寸图 7 产品订购型号 表 6 | | | | | | | | | | SOM-TL6678-1000-1GN16GD-I | | | | | | | | | | SOM-TL6678-1250-1GN16GD-I | | | | |
备注：标配为SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 file:///C:\Users\asus1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsBA53.tmp.jpg 图 11 8 开发板套件清单 表 7 9 技术支持（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （3） 协助产品故障判定； （4） 协助正确编译与运行所提供的源代码； （5） 协助进行产品二次开发； （6） 提供长期的售后服务。 10 增值服务l 主板定制设计 l 核心板定制设计 l 嵌入式软件开发 l 项目合作开发 l 技术培训9 x1 o% W' q- M+ ~! R W+ K
附录A 开发例程 表 8 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | Algorithm_Plate_Recognition | |
表 9 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | SWI_Runtime_Post_Conditionally_andn | | SWI_Runtime_Post_Conditionally_dec | | SWI_Runtime_Post_Unconditionally_or | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
表 10 | | | | | | | | | | 5.4 TimerLED——定时器调整LED控制脚频率 | | | | |
表 11 基于STK的Demo例程（不带操作系统，也属于裸机） | | | | | | | | | | | | 内部回环/EEPROM/TMP102温度传感器测试 | | | | | | | | | | | | SPI内部回环/EDMA回环/NOR FLASH测试 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
表 12 | | | | | | | OpenMP_Matrix-Vector_Multiplication | | | | | | | | | | MultiCore_IPC_SharedRegion | | | |
表 13 表 14 4 V: U$ Z2 B( x4 I i
| 
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
