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1、工程设计:* E4 l3 U+ l ?& F
层间半固化片排列应对应;
& x6 P k% f L7 b5 W多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;0 V9 `9 m. b) k+ y, T
外层C/S面铜面积尽量接近,可以采用**网格;. Q. Q! t0 o" X' B/ ]& | F
2、下料前烘板, [3 l8 x3 P: b) W z0 _) K& Y
一般150度6至10小时,排除板内水气,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力;开料前烘板,无论内层还是双面都需要!" F& Y: _ }! ]: @/ M9 p! _
3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:% ~, e6 B3 X5 i ?0 O( u7 @% _
经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;
2 i( W* u% \/ h) L8 l4 s$ w% C7 W除了以上翘曲注意PCB优客板还有以下:
4 V8 F u( S6 ~$ F3 e* {% X5 `1、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边;' \0 u* {. S) A4 ^3 n5 V. _
2、钻孔前烘板:150度4小时;; d* e/ l, q1 o8 T; r: [
3、薄板最好不经过机械磨刷,采用化学清洗;电镀时采用专用夹具,防止板弯曲折叠5 [+ V; l: p" t& d W) j
4、喷锡後方在平整的钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗;
) ^/ t( `9 \. {% N- c; d5、翘曲板处理:150度或者热压3至6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤
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