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9 a& z& ]( _) L9 Z8 J/ p( P点击上方名片关注了解更多
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! E# V! m c" W6 H9 G4 O! j- j2 b大家好，我是王工。
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昨天，咱们国家半导体行业协会发布了一则关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知。
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+ f' D1 p$ w. p& w; R6 X内容是：1 K! B. o* P* D e7 T8 M% c* {
根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路"无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
# _" N7 v/ q1 T3 y这个通知一出来，瞬间炸锅了，网友们纷纷为咱们国家的智慧点赞，但部分网友表示看不太懂具体细节，但都一致竖起大拇指表示支持。: v% e9 V3 i5 x- R- b& [
今天咱们就来解读一下，这个通知到底是什么意思，以及它为什么如此重要。要想真正理解这份文件的内容，首先得搞清楚芯片是怎么造出来的，需要经历哪些关键步骤。
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9 D8 D3 N( \4 V& e芯片的制作步骤- V" D2 X4 i# X, A
芯片的制作是一个复杂且高度专业化的过程，大致可分为 ：芯片设计，流片（晶圆制造），封装测试三大关键环节，其中芯片流片技术是半导体制造中的核心环节，将设计图案精确转移至硅片上，是设计与生产的关键桥梁。
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芯片设计芯片制作的第一步是芯片设计，设计过程中需要用到EDA工具，目标是将电路功能转化为可制造的物理版图。% m+ G( p+ X: i T' H3 {
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图源|百度
+ g4 _0 x' r" C% t: E如果以建筑房子为比喻，设计就等于绘制建筑蓝图。
: m) z5 K, J; u+ |高通、苹果、英伟达、AMD、联发科，这些大名鼎鼎的公司都是芯片设计公司。5 O3 F1 b. N$ k8 c M
- [( c% e6 i7 k" ~流片（晶圆制造）* s/ ?% N# h i; K3 ?) p7 C
在芯片设计完成后，在晶圆厂生产晶圆的关键制造环节，这其中的过程包括硅原料提纯，光刻， 刻蚀，离子注入，晶圆测试等，目标是将设计版图实际制造到硅晶圆上。0 A3 i. d+ l, B& R/ M
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; [1 S2 O, \- L" d; i& f图源|SFE
) Y. e' X& C! s V7 ^如果以建筑房子为比喻，流片就等于施工队按蓝图盖楼。9 D2 e: a' D2 R4 V& A+ G
台积电，三星，中芯国际，联电等都是国际上主要的晶圆大厂。
; m$ k" ^ _# l7 n5 u: a6 N, ?- _) @8 l- \( [
4 S. z( H( j& \! G7 V+ C 封装与测试流片完成后，还要进行切割，将晶圆切割成单个晶粒，再进行封装，测试。
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图源|cob封装' m7 O* k& J n# z, D; D
如果以建筑房子为比喻，封装就等于装修并通水电，确保房子能住人。
_4 k9 ^5 q. t& p?日月光半导体制造股份有限公司，?安靠科技，长电科技，华天科技等都是国际上封装与测试大厂。
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$ ]9 z2 ?; Q# }以上步骤完成后，就可以将封装后的芯片交付给终端厂商（如手机、平板、汽车、服务器制造商）集成到产品中。% T9 y' `6 A6 }+ i! {; p2 g( W% q
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流片地认定为原产地的解读
8 x7 p' d; M- M: A9 k, d流片地认定为是原产地。上面已经说了流片是最核心、最具技术含量的环节，涉及光刻、刻蚀、离子注入等关键工艺。
; p' D- K; r5 @! k0 {海关认定：
, r' t3 j1 f$ k) |/ M. W9 @无论芯片是否已封装（裸片、晶圆、封装后的成品），原产地均以“晶圆流片工厂”所在地为准。
/ g) R2 p n8 ]$ S6 d不参考设计公司所在地（如美国高通设计的芯片，若在台积电流片，则原产地为台湾）。
( s/ U' b" _! d4 d不参考封装地（如马来西亚封装的芯片，若晶圆在韩国流片，则原产地仍为韩国）。3 ]+ _& e" d5 T, c! f, n
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+ z7 Z4 M3 C/ Q' B流片地认定为原产地的意义
# ^7 k- V. W9 r7 c. {* c; G6 A精准打击美国本土芯片制造125%高关税仅针对在美国流片（晶圆制造）的芯片，包括：
7 Y$ g) v! V4 C: a# o美国本土企业（英特尔、美光等在美国生产的芯片）
/ M6 ^8 S# P5 l4 K" H; p外国企业（如台积电美国厂）在美国生产的芯片5 e8 P; K1 p4 l. y0 t
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同时豁免非美流片：
# }! s) Q ~: T( n6 l台积电台湾厂、三星韩国厂等生产的芯片，即使设计公司是美国企业（如苹果、高通），仍按流片地申报，不征税。' H" E" P; L" v5 I7 [
以后芯片的国籍只看出生地，不看户口本，通俗一点，凡是从美国出厂的芯片征收重税，其他国家出厂的芯片，哪怕芯片厂是一家美国公司，也不收重税。从而削弱美国制造业回流政策，增加其本土生产成本。* t4 T% a% o2 W$ y. F3 E! e
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针对美国制造业短板制造业依赖基础设施：晶圆厂需要巨额投资（台积电美国厂投资400亿美元）、稳定供应链（材料、设备）、高技能人才，美国短期难以补齐。
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咱们国家的优势在于，咱们是全球最大半导体设备市场+成熟基建+政策扶持，可快速扩张产能。
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1 d, ?* G% K- x; _& _美国想靠“制造业回流”对抗中国供应链？先问问125%的关税答不答应。# W4 V: G& `% F) f
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" I- E2 O- B& g 警告国内企业：赴美建厂=自断后路若中企（如中芯国际）在美国建厂，其芯片返销中国将被征重税，直接丧失成本优势。
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变相切断“技术换市场”的妥协路径，逼企业选择本土或友好地区（如东南亚）布局。
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" `2 S: G/ n+ h; }0 L- w, o对美企“网开一面”：留有余地的政治博弈不打击美国品牌：苹果、高通、英伟达等设计公司只需外包流片（如找台积电），即可规避关税。
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加税只针对美国制造，而非美国公司，中国不主动脱钩，但美国制造别想进来。
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封堵“流片在外，封装返销”漏洞过去企业可能通过 “美国流片→台湾封装→大陆销售” 规避关税（类似“越南转口贸易”）。" r+ t- N6 P5 p, m" E9 \6 b
4 |: ]& ?! ~( K! J: {. }但是这个规定下来，只要流片在美国，即使封装在第三地（如台湾、马来西亚），仍按美国原产地征税。; I% q4 [! x2 I. g
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我们主要针对的目标就是台积电美国厂（未来若为苹果、AMD代工，返华需缴125%税）。) w) D8 c: |1 ^
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, P: G O! s5 Y1 n% S3 w+ p D流片地认定为原产地的终极结论这一政策是 “精准打击+分化瓦解” 的组合拳：打美国制造：用关税粉碎其“芯片本土化”梦想。
1 v9 ]$ q) d s拉拢美国资本：允许美企通过外包流片继续赚钱。
- K# M, h* p7 X7 n锁死技术命门：确保中国在半导体制造（非全链条）上不被卡脖子。! p6 y; {# M: g/ K7 ?
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不得不佩服咱们中国人的智慧！五千年的文明积淀，老祖宗传下的谋略，让今天的中国既有不惹事的定力，更有不怕事的底气！) S2 J! L" u) A) P
参考内容：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1687238139195991196&wfr=spider&for=pc: U/ B( h: c' s j
https://www.cead.com.cn/guiyang-show-325.html
$ A$ l5 Q. M8 S$ k) k$ j1 Rhttp://www.biyuzg.com/index.php/lists/43.html1 h* T/ X) x+ z' _: }; ]
https://www.bilibili.com/opus/958421707325964290
3 G0 s: ?3 l- [" i6 j* U# N! `6 Vhttps://baijiahao.baidu.com/s?id=1759333710958760546&wfr=spider&for=pc3 x- o. n4 t8 F4 U8 O
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写在最后都说硬件工程师越老越吃香，这句话也告诉我们硬件也是需要积累的，王工从事硬件多年，也会不定期分享技术好文，感兴趣的同学可以加微信，或后台回复“加群”，管理员拉你加入同行技术交流群。, |* p# T. B4 b- R/ W; h
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