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DesignCon 2025 论文下载 | Cadence 会议现场讲义合辑

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发表于 昨天 15:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
DesignCon 是一个专注于高速通信和电子设计领域的年度技术会议。该会议旨在为电子工程师、系统工程师、IC 设计及测试和测量工程师等专业人士提供一个交流和学习的平台。

在 DesignCon 2025 的展会上,Cadence 重点介绍了如何通过电磁、电子和热分析帮助客户缩短 PCB 和先进 IC 封装设计周期,解决先进 IC 封装和跨平台设计挑战

下面是 Cadence 在本次展会中活动的简要回顾:


  • Meta 的业界专家 Shiv Agarwal 分享了如何在混合和虚拟现实应用的严苛环境中优化高速信号性能。
  • PCB Automation Inc. 首席执行官兼密苏里科技大学 emc 实验室客座教授 Zhiping Yang 和 Cadence IP 封装团队介绍了关于如何签核 UCIe 接口的研究,为在设计中确保可靠的接口兼容性提供了实用指导。



    点击文末阅读原文查看所有 Cadence 赞助文章的讲义:


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    所有讲义简介
    倒装芯片技术对毫米波 MMIC 放大器热影响的研究
    【MMIC-LAB】



    倒装芯片技术能够提高封装密度、减小封装尺寸、改善互连性能并增强信号完整性。本研究比较了 GaAs 和 GaN 倒装芯片 MMIC 与铜柱凸块(copper pillar bump)的热管理。研究结果证实了倒装芯片技术在高功耗应用中的可行性。

    使用 IBIS 认可的简化电源完整性模型(SPIM)进行平台 PDN 优化和签核
    【ARM、Intel、AMD、Aurora】



    了解半导体和 EDA 公司如何协作,使用 IBIS 模型中的 SPIM 关键字推进电源完整性分析 - 从模型组件到 EDA 工具自动化以及使用值得信赖的电源完整性引擎进行签核。

    混合现实和虚拟现实系统的系统级 C-PHY 高速信号完整性分析
    【Meta】



    本研究探讨了 MR/VR 系统中的 MIPI C-PHY 仿真方法,旨在解决 RFPC 中的信号完整性挑战。我们与 Meta 合作,使用 Clarity 3D Solver 和 Optimality 分析优化高速走线。主要评估了参考平面转换、Pogo Pin 互连和虚拟接地,并通过时域分析验证其是否符合 SystemSI 标准。

    案例研究:如何签核 UCIe 接口
    【PCB Automation Inc.】



    本案例研究涵盖了如何在 Cadence IP 测试封装中开发 UCIe 接口。了解 UCIe 规范、设计和分析工具要求,以及如何将芯粒与 UCIe PHY 集成到包括有机和现金硅中介层的各种封装中。最后, 通过 Cadence 工具的现场演示,了解如何创建符合行业标准的 UCIe 接口。

    在芯粒时代实现加速上市
    【Secure-IC】



    了解我们先进的芯粒参考平台如何加速 ADAS 设计。行业面临两大趋势:软件定义汽车的集中式计算和用于独立验证的分解式芯粒。我们的多芯粒架构能兼顾两者,确保互操作性和安全性。了解我们如何应对 SiP 的可靠性、功能安全性(ISO 26262)和网络安全(ISO/SAE 21434)要求。

    EDA 在芯片向 3D 系统转型过程中的作用


    随着行业从摩尔定律向超越摩尔定律转变,IC 和系统设计融合需要先进的 EDA 设计流程。无缝跨域协同设计是以低成本实现高性能的关键。基于芯粒的架构和系统级封装(SiP)为系统级芯片(SoC)提供了一种灵活且经济高效的替代方案。本演示探讨了 3D 异构设计的挑战以及 EDA 解决方案如何应对这些挑战。

    通过集成设计和分析加速硅中介层开发


    信号和电源完整性对于硅中介层的开发至关重要,但在 EDA 工具之间移动数据可能会减缓开发进度。本议题探讨了如何在单个 EDA 工具流程中进行智能选择性切割,以加快开发流程。主题包括 AI 优化约束、芯粒接口的 3D FEM 建模、UCIe 合规性签核以及电源完整性分析,以实现稳定高效的电源分配。




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    Cadence楷登PCB及封装资源中心


    原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
    Cadence是唯一一家为整个电子设计链提供专业技术、工具、IP及硬件的公司。产品应用于消费电子、云数据中心、汽车、航空、物联网等行业领域。Cadence创新的 “智能系统设计” 战略助力客户优化设计、缩短开发周期、打造行业领先产品。
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    关于耀创科技


    耀创科技(U-Creative)专注于为电子行业客户提供电子设计自动化(EDA)解决方案及服务的高科技公司,是Cadence在国内合作时间最长的代理商。      耀创科技(U-Creative)至今积累有20多年的EDA工程服务经验,已经在中国为数百家客户提供了EDA解决方案及服务,这极大地提高了客户的硬件设计效率和生产效率。公司在引进国外先进的EDA解决方案的同时,针对中国市场的特殊性,与Cadence公司合作,在国内最早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念,成功地在众多研究所及商业公司内进行实施,极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程,覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成,获得了众多用户的赞许。与此同时,根据中国客户的实际情况,公司还提供除了软件使用培训之外的工程师陪同项目设计服务,以帮助客户在完成实际课题的同时,也能够熟练掌握软件的高级使用方法,这一举措也取得了非常好的效果。我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念,希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务!识别下方二维码关注耀创科技公众号

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