小师妹深夜求助，记录一次不太成功的硬件拆解经历！

工程师进阶笔记

我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
+ r  S3 D; g+ \4 d8 N8 `9 m/ n- r关注我，一起变得更加优秀！
两三个月前，经常在一起加班的实习小师妹向我求助，“师兄，几位同学拉着我一起组队参加学院的电赛，要我负责硬件原理图设计和画PCB，怎么办，我现在好慌？”
作为师兄，我按捺不住好为人师的虚荣心，赶紧撸起袖子给小师妹一顿分析：“硬件相关的知识你现在学得怎样啦？在学校做过什么硬件相关的项目？”
“之前跟工作室的同学买模块搭建电路，然后写过一些调试代码，上课的时候学过画电路板，但还没试过打板，焊接也比较少。”，师妹回答道。
* b4 H4 \, Y& N我接着说：“那你当务之急，可能需要系统性地学习一遍如何设计出一块能工作的电路板，过程包括物料选型，原理设计，画板子，打板，焊接，调试，。。。”
小师妹听后皱了皱眉头，“啊，这么复杂啊？几个月的时间要学这么多，能来得及吗？”
“放心，有我在怕啥，肯定没问题！你先网上学习一下基本的电路知识，然后学一下EDA工具的使用，然后。。。”，我虚荣且自信地接着说~
9 `' g2 s9 ?, K9 A+ b6 ~# T

0ses4uvc24d64043604810.jpg

。。。。。。（大概两个月后）
/ {1 [6 W( I8 u; N0 F" R晚上加完班没啥事做，小师妹又找到我，“谢谢师兄指导，我现在已经学会设计原理图和画两层板了，现在尝试用立创的泰山派核心板做主控，然后自己画个四层底板，做往年电赛的题目。”
. ]) H+ ]& I, B9 k. |一顿扒拉之后，小师妹突然问：“师兄，为啥泰山派做得这么小了，还能塞下这么多的芯片和元器件啊？对比起我现在画的丑大胖底板，这是什么神仙设计啊？”
看着小师妹手上的泰山派，我瞬间来了兴趣，上网扒拉了一下这款板子的信息，是立创开发板的产品之一，网上有全部的开源资料。
1 v- L2 O# b) a

sgzvxgm4a1r64043604910.png

于是，我联系了嘉立创的朋友，让她寄了一块泰山派开发板和它的PCB板子给我，周末在家闲着无聊，打算对它捣鼓一番（把它拆了）。
4 q( W8 m! o  ?; }5 X

h5unfu1qecw64043605010.jpg

5 ]: s1 @/ F, G* `+ t7 R

lo4aunlz52a64043605110.jpg

7 b7 a! C# a/ D8 S4 L我看了一下，泰山派用的是八层沉金pcb设计，这八个层分别是：
& R, X1 x( a: q  qTOP1 / GND2 / SIG3 / VCC4 / GND5 / SIG6 / VCC7 / BOT8
所以，它能在有限的电路板面积内放下尽可能多的元器件，且能保证电路的相对稳定，网上的资料说，这块板子是用了盘中孔和沉金加厚工艺，盘中孔是啥？看以下图片说明。
3 i+ a4 y7 G5 ^& n7 U7 N* h0 _

ub5onkqwpvs64043605210.png

由于小师妹对硬件比较感兴趣，为了更好地进行硬件科普，我决定进一步把泰山派的PCB拆开，看看这八层PCB里面究竟是长啥样儿的，于是，我搬出了很久没使用过的加热台。。。
我先把泰山派八层沉金PCB切割分成一大一小两块，把加热台的温度设置到了350度以上，然后开机预热。

eilyxrks0dm64043605310.jpg

; g+ s" n4 Z% f温度稳定后，把泰山派放在加热台上，高温可以让PCB的叠层间膨胀并且软化，这样就可以使用美工刀一层一层地把PCB剥开，顶层TOP1在软化之后还是比较好剥开的。

2xyduokhrox64043605410.jpg

第二层的网络是GND2，从PCB设计文件上看，直接就是一大块铺铜，在充分加热后剥开铜皮，能感受到铜皮在高温下变得很软。

q3lf52fqeca64043605510.jpg

; N9 M. D1 G/ f4 b$ [/ [" x接着就是绝缘芯板，芯板本身比较硬，有一定的脆性，而且由于绝缘芯板被多块铜皮包夹着，一直高温加热加上铜皮优良的导热性能，直接就让绝缘芯板开始发黑，并且冒出大量浓烟，非常不好拆。

rbqr35ee5tn64043605610.jpg

  `, ^5 X" H0 c- b% a  c嘉立创的八层PCB压合得非常紧，在继续一顿猛如虎的操作之后，还是没能把八层PCB全部剥开分离，再加热下去我感觉会把整块PCB给毁掉。
% ]/ g$ g% Q' _1 x3 o

0lvjat5ewbe64043605710.png

还有一块小的PCB，再继续尝试一下，看看这块小的PCB好不好拆，我用同样的方法加热到350℃以上后，用美工刀和钳子很轻松就把第一层完全剥离开。
1 h6 u. p6 D- k9 p% ]" w1 @

ibfuhq5gvob64043605810.jpg

这是泰山派的Wi-Fi/BT模组AP6212的位置，可以看到用了一部分圆弧走线的方式，这种走线方式可以减少电磁干扰，提高信号完整性。
9 i7 e4 |1 \0 V, M4 ~: Q

ku4znfq0jsw64043605910.png

第二层就不好拆了，长时间的加热让PCB冒大量浓烟，这块小的PCB最后结局估计还是跟那块大的PCB一样（不能再继续拆了，浓烟太大），不得不再次感叹，嘉立创把八层PCB压合得太紧了。

w3isvj1ncbi64043606010.jpg

: ]0 T# X3 H, {5 F: G6 u+ I' a; p

4z0peyuyj4t64043606110.png

对着泰山派的PCB设计文件，我仔细观察了那块拆开的PCB，可以看到被掀开的顶层TOP1和SIG3的走线非常工整，GND2大面积的铺铜，还有加热得发黑的绝缘芯板。
% Y; J( z- k' k6 s9 Y$ g

jicikqyz4a264043606210.png

& S6 x- w& ~) F; C0 b泰山派的RK3566 CPU，BGA焊盘处用了大量的盘中孔布线，在嘉立创，6层以上的PCB板子是可以免费使用盘中孔的，盘中孔工艺的优势可以网上问问AI，这里就不过多展开了。
' d% W3 z# i$ N) Z: w

nxjoobzwzig64043606310.png

长时间的高温加热，PCB的黑色阻焊已经开始脱落，但加厚的沉金焊盘还是没有剥开掉落的迹象，对于6层以上的PCB板子，现在嘉立创可以把沉金免费加厚至2u''的厚度。
7 _+ U6 L; K$ s( S& C2 l, V

pr04ggb4cms64043606410.jpg

4 Q1 e6 m, H# j, W. _& A% P

wuktbezkfke64043606510.jpg

这次泰山派八层PCB拆解，虽然只拆开到前面的三四层，不算是太成功，但还是可以比较清晰地观察到PCB的内部构造和加工工艺。
由此可见，嘉立创PCB的叠层压合，盘中孔工艺，沉金加厚，黑色阻焊油墨，等等，在行业内的质量和性价比还是非常高的。
, n5 [4 r: F/ X# z% R整个拆解过程可以看看以下视频，拆解的时候，左手拿钳右手拿刀，我感觉我在做煎饼果子。

dlollrfeet32_0543606610.png

小师妹对硬件的兴趣越来越大，嵌入式硬件设计的难度，一点都不亚于嵌入式软件，看来我还是得不断努力加深对硬件相关知识的学习，才能更好地和小师妹继续交流。
如果哪位工程师有八层板的拆解经验，欢迎评论区交流，感谢阅读！
-END-
0 Z8 m$ V0 b& h0 f3 V" q往期推荐：点击图片即可跳转阅读
$ i: b. _3 E# M7 o" C

reues0geoen64043606710.jpg

嵌入式软件工程师，被深夜的硬件调试击碎了傲慢。
6 w9 m6 _/ n" k! C* `; L1 j1 J
1 X" h" o& Y1 J* x' E2025年，抽屉里的嵌入式开发板，早就已经写满了岁月的痕迹！
5 I4 ~- h8 W3 \5 e
嵌入式软件和硬件在互相扯皮，项目进行不下去了！
) w! T) m: a6 W我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
1 J# p+ i0 m# v关注我，一起变得更加优秀！