第一部分:简介 第1讲:简介 第2讲:AD和Cadence简介 第3讲:原理图库 第4讲:原理图设计 第5讲:原理图设计后续工作 第7讲:规则设计、布局 第8讲:布线 第9讲:铺铜及后续操作 第10讲:PCB修改 第三部分:Cadence 第一节:AD和cadence转换 第11讲:AD和Cadence的相互转换 第二节:原理图库部分 第12讲:原理图库基础 第13讲:常见的原理图库的创建 第三节:原理图部分 第14讲:创建原理图、设置环境 第15讲:元件的基本操作 第16讲:原理图后续操作 第17讲:平坦式原理图与分页式原理图 第18讲:快捷键 第四节:Pspice部分 第19讲:pspice仿真基础 第20讲:pspice仿真设置 第21讲:pspice AA简介 第22讲:封装库基本 第23讲:0805类表贴封装的创建 第24讲:BGA类封装的创建 第25讲:自定义焊盘的创建 第26讲:通孔类封装的创建 第27讲:通过封装向导创建封装 第六节:PCB部分 第28讲:PCB环境设置 第29讲:PCB设计前期工作 第30讲:PCB布局上 第31讲:PCB布局中 第32讲:PCB布局下 第33讲:规则设计基础 第34讲:特定网络规则设置 第35讲:总线、差分对规则设置 第36讲:创建拓扑约束 第37讲:设置走线长度规则 第38讲:布线前工作 第39讲:基本布线操作 第40讲:布线深入 第41讲:基本铺铜操作 第42讲:内电层分割 第43讲:重新编号 第44讲:查看报告、数据检查 第45讲:生成丝印 第46讲:钻孔 第47讲:出光绘 第七节:PCB SI部分 第48讲:PCB SI 第49讲:原理图库 第50讲:原理图上 第51讲:原理图下 第52讲:PCB 界面 第53讲:封装库上 第54讲:封装库下 第55讲:PCB 前期工作 第56讲:PCB 设置 第57讲:规则设置 第58讲:元件的布局(Placement) 第59讲:元件布局(Component Placement) 操作 第60讲:布线编辑(Route Editing) 第61讲:覆铜(Copper Pouring) 第62讲:输出报告(Reports) 第63讲:PADS2007 转 GERBER 第64讲:Router高级布线技巧
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