方正信产PCB新技术翻开行业新一页

凡亿PCB

11月16日，方正信息产业集团在PCB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——嵌埋元件方案亮相深圳高交会。业内专家分析称：“中国PCB正由做大转向做强，中国PCB的真正强大离不开本土企业掌握尖端技术，在产业链上占据制高点。而方正越亚提供的嵌埋元件方案是十多年来IC基板产业最重要的里程碑，开创了精密电子制造史上崭新的一页。”

近年来，随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升，PCB（印制电路板）也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展。而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下，提高封装效率，获得更高的原件性能，对高档次的IC封装基板也提出了新的需求，其中的技术难点便是将被动元件在封装过程中进行嵌埋。一般而言，IC封装基板主要的一个问题在于搭载裸芯片的封装基板与所要封装元件的CTE匹配或兼容。为了适应这个要求，不仅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入（集成）元件PCB等，而且IC封装基板已经迅速由无机基板（陶瓷基板）走向有机基板（PCB板）。

封装基板展示（右侧为被动薄膜嵌埋元器件Coreless封装基板）

为解决这一技术难题，方正信产集团旗下珠海越亚封装基板技术有限公司基于自身的薄膜制程技术优势，运用数项专利与特殊流程，克服了薄膜沉积过程带来的高温，将薄膜电容设计于任何一层指定的线路上，并且可被精准的预测与控制其电气数值和容值范围。另一方面，搭配ACCESS BVS工艺所提供的高Q值电感，可形成各类滤波器，这对大多数的设计工程师来说是一个非常有吸引力的结构，因为被动元件从此可以被置于更接近主动元件的位置，从而提升效率。与此同时，这项重大的技术突破，有效克服了成品容值的精确度、可靠度以及高昂制造成本的难题。

而这项技术突破与方正信产集团一直以来对自主研发的投入是分不开的。记者在采访中了解到，自从开始转型，方正信产集团逐步加快向硬件上游和软件服务进军的步伐。以珠海越亚为例，从公司成立到2012年已实现5亿元人民币销售收入。经过五年独立自主发展，珠海越亚现已具备了强有力的知识产权基础，拥有获中国、美国、韩国、以色列等国家授权的针对无核封装基板系统结构性的的11项核心发明专利，另有60项面对行业技术焦点区域的美国、日本、韩国、台湾以及中国的世界专利申请之中，逐步建立独有的无核封装基板国有自主知识产权体系。