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这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则6 K# w+ ^0 C# F1 I
1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变& Z6 M: e$ a. d4 J( ^8 ]+ j
# S. D: Z2 h0 Z1 c3 j
2.对于分立直插的器件9 D& j. Y$ ]; d3 B: B
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* k5 V" u) Q3 ~+ T6 V- W一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距（因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用）
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2 q1 t+ R) G- Z' y3.对于IC的去耦电容的摆放
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5 A$ |* G6 s5 {4 d$ U2 m3 u3 ?
$ ^/ l& k7 e" S& a# ]- X每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。- J6 J' [9 T) a6 ~% l+ ~( L
3 f0 z- m6 ~, E- r4 A4.在边沿附近的分立器件3 B1 A6 t* {/ `
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6 \ r: T& a* G& E9 S- k1 ~9 w% m由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行（使器件的应力均匀），第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）) i( N+ t% z# E9 q
9 a3 @ p. d5 T' F. T5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度
: Y& O8 C" E8 [. ~6 ~+ G: o" T; u3 c, g n6 x- }
6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘（必须能够承载足够的电流），如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（角度小于45度），同样适用于直插连接器的引脚。) a$ \5 a) O ~
9 ]* b, W( a& A2 b) \' U9 f
7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。: M- @3 V2 v6 W1 B8 j
: L. r/ A2 [. R/ G$ X6 B9 P+ m9 R2 ^$ [
4 z% U- o% x) x+ A( _8.注意通孔最好不要打在焊盘上。+ b5 w" R9 g' [, s) f
* V! m( o- q5 T `
9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜（包括定位孔附近区域）" ~$ a) X9 c- @3 Z
( ~. ?! ?- C- F7 m10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域
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0 E, i% }$ e1 y* z6 b5 d3 @8 ]就最后一点补充一个惨剧，就是我们采用贴片的电容，且布置在靠近热源的地方，在工作中由于抖动和附近较热的情况，导致工作时电容的焊点粘着力不够，导致电容脱落的惨剧发生，大家务必慎重！+ \3 h# e/ q4 f5 H$ Z; f% t
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