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发表于 2018-7-25 16:13:17
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板层定义介绍
& J4 ]# i& W5 x0 r6 U0 `9 t# S顶层信号层(Top Layer)：
6 f+ e; u m% u# D% o9 {也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
8 E' C- ?, m! S! S- j中间信号层(Mid Layer)：% _' m" F t: X/ k# W
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
+ r% H" ~0 c3 X# n0 X底层信号层(Bootom Layer)： W& B3 g( `* Y& R# [) Y( }4 `: Z
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
9 e& {- r5 y- x8 }顶部丝印层(Top Overlayer)：
: ]+ O, N) _$ c, R2 x$ C用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
; j5 n8 M7 R+ S' s底部丝印层(Bottom Overlayer)：
2 p$ z% P, D# Y# x5 ^( w与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 : k7 H/ L+ d& M' R3 b. t* c! c
内部电源层(Internal Plane)：1 m6 e4 h$ v9 |0 ~. N1 d
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
, o$ d Y" N( `, l! Q) o( H/ \" r机械数据层(Mechanical Layer)：; z/ F2 C3 ^2 h
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
" Z" a7 S' z9 n& B( Q2 q. M阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
5 Z" m! S, b5 [1 D# G ]有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
* M2 e4 w0 M2 e. F7 Y) V锡膏层(Past Mask-面焊面)：; r) P- e1 j- x5 U& D0 J
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
/ y. L2 O, ^# t0 M; }5 t$ g$ }禁止布线层(Keep Ou Layer)：
- J* g9 o* Q% a2 _8 c- O/ {; E定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
- i* o% c( g6 S. k8 R1 Y a# g$ z* j多层(MultiLayer)：
5 l( {# F: X7 T6 e6 o" b通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
. e G$ E' N* r7 h5 {& B) r. C钻孔数据层（Drill）：
- Y& M' J; Z7 _7 f- rsolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
0 N0 _# q; b9 [+ xpaste是开钢网用的,是否开钢网孔（q800058459 SMT激光钢网50/张）！
# f. S1 y" h2 j! T5 r所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。 |
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