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发表于 2018-7-25 16:13:17
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板层定义介绍, |( J; J; x% ^
顶层信号层(Top Layer)：
& V4 j: g' h8 M$ Z/ M! g- n) e y也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 0 v& T* E$ m9 Z( d3 k7 d5 x8 ]
中间信号层(Mid Layer)：% g8 r. I1 K( a/ a. [ {; S
最多可有30层,在多层板中用于布信号线. - \" C- r7 G: W4 S% @8 j# E
底层信号层(Bootom Layer)：
/ D$ b( Y y2 V也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
3 d) B0 ~ T$ T% T; I* i2 o6 h0 S顶部丝印层(Top Overlayer)：
4 D5 `8 ? K9 ~; c# e% |% N用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
& q/ P" _6 {( e; H8 @; |8 I底部丝印层(Bottom Overlayer)：1 h1 \: u9 j5 ^# j/ s# G: B
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6 l. x& g5 `# G7 v3 z( C内部电源层(Internal Plane)：
! r' D3 A7 C; E通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。 . b8 t0 l5 J- m' [0 B
机械数据层(Mechanical Layer)：; R2 k/ t: i$ ^0 M4 [
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 . J) k/ Z; E: n; `% k
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
. K8 N2 \/ p. t. |有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． : T( E! {& K5 }' B8 C& V+ }
锡膏层(Past Mask-面焊面)：$ X9 b. ^6 s; J0 U+ q- } ^
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 4 e6 V7 Z* n c5 I3 H% m
禁止布线层(Keep Ou Layer)：. p' [: M1 ^1 n
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
) A( M4 b9 Y4 @- S4 }) Z n: Q3 {0 Z多层(MultiLayer)：
' @) A: S" ~% y! L* F& P通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。 4 a+ ^6 O: h3 \( t& b$ }& y; Q
钻孔数据层（Drill）： - z( F" f; _6 e8 J# Y( e( o
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 * \$ a3 W4 C8 D& b/ C w+ ?+ b. k
paste是开钢网用的,是否开钢网孔（q800058459 SMT激光钢网50/张）！
$ I. q' w7 p8 z# C# A所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。 |
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