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[文件已评审] 编号：20180412-1：公益评审

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发表于 2018-4-12 16:58:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.晶振下面不可走线
  X, d) N& C! Y7 e7 O& w* e3 s6 E3 [: V. p9 q3 q, x$ c

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发表于 2018-4-12 17:01:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 凡亿pcb王工 于 2018-4-12 17:15 编辑
) i& J: b. ^1 b
0 J! M; n8 K" p2.晶振部分，距离稍远，应尽量靠近IC，且应先经电阻，再经电容，π型滤波，示例如下
, l7 G5 \( F) _# D. X: k& k
! @, X3 L/ U: t; I  c8 ^% e+ s1 C7 h# D

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发表于 2018-4-12 17:18:58 | 显示全部楼层
3.走线不要超过焊盘宽度，可以已焊盘宽度出线，出完焊盘后立马加粗8 t3 V' X6 x& G, [8 {: M2 G

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发表于 2018-4-12 17:20:37 | 显示全部楼层
4.走线优化, I$ K0 C: _5 z( Z
: c4 N* q' z- V8 z) _

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发表于 2018-4-12 17:22:12 | 显示全部楼层
5.电源加粗，增加过孔
8 J+ ]6 E! A, N* w  M' k$ X3 N4 I( B5 M" O

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发表于 2018-4-12 17:24:29 | 显示全部楼层
6.器件中间不可穿线+ c5 e* D; n% `! C" W. {; j

! Z; N$ K0 _2 C, k

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发表于 2018-4-12 17:27:33 | 显示全部楼层
7.差分线处理不当) Q3 R& D/ `& m

( \. U5 `$ S) }- |3 `5 ^

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发表于 2018-4-12 17:28:56 | 显示全部楼层
8.此部分要包地处理
; h  q6 K* M3 i7 q  e4 D7 P
6 L; x" p' V  j- {7 M+ B& k! b6 B+ X

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发表于 2018-4-12 17:31:30 | 显示全部楼层
9.走线尽量短
& o# e$ a6 z) g3 ?( ~0 K; r( D  x, R, e' ~4 m7 E  p5 x3 O  p

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gordon85

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发表于 2018-4-21 21:45:10 | 显示全部楼层
不错不错。。。
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