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[文件已评审] 编号：20180412-1：公益评审

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发表于 2018-4-12 16:58:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.晶振下面不可走线* k- b# G% g, a, m& @8 [/ H
; k4 ?" B0 M1 Y0 b: y

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发表于 2018-4-12 17:01:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 凡亿pcb王工 于 2018-4-12 17:15 编辑
6 G- ~' r$ G$ f' I
1 K, g- W/ e, K! M9 O/ Q5 `8 i! M) i2.晶振部分，距离稍远，应尽量靠近IC，且应先经电阻，再经电容，π型滤波，示例如下6 R0 X) F. `* S
1 X4 \- |) |, l, c- k! _
  c$ n$ T# H2 [; u, |; h

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发表于 2018-4-12 17:18:58 | 显示全部楼层
3.走线不要超过焊盘宽度，可以已焊盘宽度出线，出完焊盘后立马加粗: S& A5 r' F. @( e

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发表于 2018-4-12 17:20:37 | 显示全部楼层
4.走线优化
; K0 d  |9 Q9 h1 {9 L, k2 ]- V
- X8 Z& Y# H' p$ E( s2 q& [

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发表于 2018-4-12 17:22:12 | 显示全部楼层
5.电源加粗，增加过孔
1 i0 _/ T0 g9 a( V$ L" g( Z) I( W" y1 S* w

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发表于 2018-4-12 17:24:29 | 显示全部楼层
6.器件中间不可穿线+ L( C% w* o6 P8 K

3 y/ ~# b$ v: ]0 B3 j2 q% \* Z2 B

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发表于 2018-4-12 17:27:33 | 显示全部楼层
7.差分线处理不当
* p# V  C# q, U3 u; Z3 Y4 i) S6 L* j: ]

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发表于 2018-4-12 17:28:56 | 显示全部楼层
8.此部分要包地处理; A' I7 V& l/ J  \: y

' Z, Z% H6 h  M( m" M$ S

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发表于 2018-4-12 17:31:30 | 显示全部楼层
9.走线尽量短: X! m' z4 H- Z! Z3 x

- h5 N6 T( Z: W8 Y2 n6 V( O

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gordon85

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发表于 2018-4-21 21:45:10 | 显示全部楼层
不错不错。。。
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