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[文件已评审] 编号：20180412-1：公益评审

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发表于 2018-4-12 16:58:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.晶振下面不可走线
8 L' c7 R) ?% G( _' r/ Q
7 d$ R6 y# k% j1 n

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发表于 2018-4-12 17:01:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 凡亿pcb王工 于 2018-4-12 17:15 编辑 , X5 P8 ~+ M! v8 W- Y

) j  ]6 B' y% Z* [# ~2.晶振部分，距离稍远，应尽量靠近IC，且应先经电阻，再经电容，π型滤波，示例如下2 [( H) Q5 D* X+ L: i! u5 F

/ K; q/ j' O6 i+ H# X+ ^$ T$ f+ I0 a5 u. o. l

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发表于 2018-4-12 17:18:58 | 显示全部楼层
3.走线不要超过焊盘宽度，可以已焊盘宽度出线，出完焊盘后立马加粗/ \" y* F! E! R5 i# b9 r0 W6 G( f

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发表于 2018-4-12 17:20:37 | 显示全部楼层
4.走线优化  g$ C* w/ \' ]$ B7 x1 v

2 h) i! Q, V, [( M0 ^

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发表于 2018-4-12 17:22:12 | 显示全部楼层
5.电源加粗，增加过孔/ _9 A# t* n# T9 W2 ?( e

4 ^. x8 m, L* z1 m# N: a0 [# A

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发表于 2018-4-12 17:24:29 | 显示全部楼层
6.器件中间不可穿线
: s! k3 n) {: p; {5 L
& Q, M( g4 N7 C

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发表于 2018-4-12 17:27:33 | 显示全部楼层
7.差分线处理不当: i# V& q" A5 ]7 M

/ l1 \3 x. W5 ]  o7 Z

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发表于 2018-4-12 17:28:56 | 显示全部楼层
8.此部分要包地处理
( m* W( b0 E6 B, k. q
" Y  D" K( [4 u# @# V

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发表于 2018-4-12 17:31:30 | 显示全部楼层
9.走线尽量短. |! B! A( O$ c, Z, R
0 R: z- a- R: z& Z1 }3 i

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gordon85

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发表于 2018-4-21 21:45:10 | 显示全部楼层
不错不错。。。
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