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*.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开，也可打开pads2005后点击工具栏File→Open（Ctrl+O）打开；而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。
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1）依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角（可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐）
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2）点击工具栏File→Tools→Pour Manager调出下图的覆铜菜单选择Hatch，Hatch Mode则选Hatch All，按Start进行覆铜，并可按Setup打开Perferences（Ctrl+Alt+G）对系统参数进行一些适当的设置1 t# G1 A8 C9 y0 y4 k
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: [1 Q5 W; y9 d1 E( {8 v; Z9 p指令对话框选项说明如下：
$ q5 p9 Z2 C' l/ x( s y- ^/ fFlood：按照Netlist与Design Rules设置，全部重新进行电气填充。此项为设计工程师铺铜常用。
& N9 O# @8 O; ?: S' c7 uHatch：根据客户所定义的填充区域进行填充，即是将文件中所见的铜箔轮廓变成大铜箔。（电路板工厂工程用此进行还原铺铜）. K2 g0 ]: ^9 m1 X
Plane Connect：在多层板的内层中设置的特殊填充区域，多层板内层层属性为Mix/Splix plane的平面分割面属性时须用Plane Connect灌铜；2 w6 M: @2 T2 k/ X( I6 c5 W* P
l/ ?& ^1 }4 b7 F" B" {$ D1 Z3）改单位Global→Design Units；改最小显示线宽Global→Drawing（在图形界面可用R+空格+数值设定）3 ~* t' P% E7 v& V" p8 t$ B
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' v1 u; } O- u# B! M4） 改铜皮的填充网格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此数值为大铜箔中所填充的线条中心到中心的距离$ [+ f9 [5 _7 h
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5 D$ ?2 F n# W% i5）覆铜完成后不要急于转换GERBER；因为可能因设计人员的习惯，而某些特殊元素放于不同层；如果不先进行逐层检查，可能会漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打开颜色设置窗口，通过颜色设置来分析文件；将线路层的勾去掉，设置显示的层，将其相应选项前打个勾；Visible on打上勾，表示所有可见层打开，将显示的层使用到的元素各设置成不同的颜色
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6）点Apply或OK返回图形界面，通过颜色或点击后按Ctrl+Q判定属于哪一层，并判断是否为须输出的元素（可通过打开线路来判断），分析完后再打开颜色设置窗口，将Visible on的勾取消和逐一打开线路层，对线路进行检查和对字符做一些适当的调整，着重看设计为Lines的元素是否须输出和Text是做成铜字还是做成丝印（一般如果Text 是在铜皮或走线上则做成丝印，如果Text与周边铜皮或走线隔离则做成铜字），如果图形像下图一样无法显示钻孔，只须图将红色圈住的活动层改为当前显示层即可
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7）分析文件完成后，点击菜单Setup→Pad Stacks调出焊盘堆设置窗口，将Pad Stack Type改为Via，如果不是盲孔或埋孔板，孔的属性都应为Through，不可为Parti，否则输出钻孔时Parti属性的孔将无法输出/ j0 e5 X- ]4 Q! M0 I, \
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$ I* D8 |- a- e8 d5 ~ U1 a: Q8 Q8）如果是盲孔或埋孔板，则还须点击菜单Setup→Drill Partis调出钻孔对设置窗口，看有无按孔的属性设置好钻孔层，如无则须作相应的添加或调整7 g" q p$ e7 e5 t! N# d* s
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1 a8 J) A* T. X& q$ k, f( S9）字符主要检查是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PADS中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作，这会比在CAM软件要方便多了，如图9 x! W$ C; x' T7 V) b3 v
a） 移动字符：设定过滤器→框选要移动的部分或全部字符→Ctrl+Q→将X、Y两个数值适当改动
& H2 r! ^1 [, ^. L( c/ ub） 更改字符大小：设定过滤器→框选要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→将Height（高度）改为1.2，将Width（字符的线宽）改为0.15。: u- S; Z, n) }4 O
如果有个别字符是反字，可以选取相应的字符，然后选择Mirrores（镜像），将字符改为正字。6 _ f& f* @, u; y2 w
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( S4 d' v8 [' j1 b7 ]10）至此文件也已分析完及做了相应的优化和调整，接着可以按Alt+F、C打开CAM输出窗口* q! e/ D! ~* B' b. O- w
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' q. o3 i5 [8 | E4 `, V0 W11）点击图（190）Add添加需输出的层，在弹出的窗口Document Name输入文件名（不是最后输出的文件名，可随便输个数字或字母，但不可重复），在Document的下列表中选择Gerber类型7 Y( x: h5 v; w9 t3 w% @; x
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Document类型说明：
3 \+ M( M; d" K# aCustom：自定义类型；
* ~# x/ ~8 d4 X" jPlane：多层板的负片内层；, O- l$ h T! i
Routing：信号层 Silkscreen：丝印层；
9 w. w9 @+ }! }8 r4 O2 G% TPaste Mark：钢网层；
1 G- |3 {; v6 D& X, V, e$ kSolder Mark：阻焊层
! }6 r" v+ S4 @4 HDrill Drawing：孔图层； ! |, X* `" K" C2 B7 a
Nc Drill：钻孔; ?3 o, k& ^9 p4 G4 }3 {
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# T$ y, H5 v5 e7 V
在弹出的Layer Association对话框中选择输出的层，如：右边小图的Top或Bottom；
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12）在Customize Document栏点击Layer选择输出的图形元素" o, L9 i* p" I, }& \5 A: g( I
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一般情况，各层需选择的公共图层和各层元素如下
- J1 n8 F: i; `8 Z# _a）线路：所在层Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line6 n; m0 |9 ^4 {0 j
b）元件面丝印：1层Text、Outline、26层Copper、Line、Text
0 v- _( a; }4 t, t( ]0 w1 V4 Xc）焊接面丝印：2层Text、Outline、29层Copper、Line、Text" j( k& ?$ x- d" E) ~, s, Q& b- ]
d）元件面阻焊：1层Pads、Vias、27层Copper; d9 r E' E. y) J6 d1 v/ v
e）焊接面阻焊：2层Pads、Vias、28层Copper
& F7 e; J+ o" l, `" o1 G1 }f）孔图：Board 、钻孔起/止层Pads、Lines、Vias、Text、24层Pads、Lines、Vias、Text6 H' z \/ \# `1 b5 m/ m) j# a
" [( N4 x- T$ L& r' l Y& ` L13）因PADS输出的Gerber文件可以所有层对齐，所以可不用像Pads200一样所有层要勾选Board，另阻焊是过孔盖油时则不要勾选Vias，孔图根据钻孔层对的数量可输出多个孔图；选择好图层和元素后，可按Preview预览，如准确无误后按OK保存；9 o: Z- m( l6 _* s- g; H9 ^+ ~
0 W. T' }6 \* i" E; C& q! j14）转阻焊时还需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中设置阻焊放大值（此为双边放大的总值，不是Protel一样的单边值）
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% L% J+ }6 t, \/ |4 ~. ?, C15）转孔图时也需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中选择Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line栏设一个与Board不同大小的值（可有助于处理文件时快速删除孔图，只留下Board，尤其是外形较复杂和有较多槽时），Location栏设置坐标值，使孔图与图形分开、不会重叠在一起，当Sizes栏有已生成的Symbols须全部删除
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16）转完Gerber后，接着还需转钻孔，通孔和盲、埋孔的转法有所不同，转通孔只须点击Add，在弹出的窗口Document Name输入文件名，在Document的下列表中选择NC Drill 后点击OK保存即可，而盲、埋孔还要在Customize Document栏点击Option，在弹出的NC Drill Option窗口的Holes栏设为只勾选Partial Vias，在Drill栏选择相应的钻孔层对，有几个钻孔层对则须转几次
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8 z& N! j1 l# b" f17）当Gerber和钻孔都设置完后，选择一贴片元件较多的层（一般为Top层），点击Device SetupPhoto，将 Plotter Setup窗口D-Code栏原有的D码删除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出8 v$ [7 ?9 _5 H' r
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18）此操作可使文件中大部分的焊盘输出后仍为焊盘，不会成为线性焊盘，并且不会产生像下图一样的短路情况。 2 R; w7 J1 H/ C% G, D3 u
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7 h d, M) H% d19）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，将所有须输出的文件用鼠标拉住选择，按Run输出，默认输出路径是安装目录的\CAM\default，也可按CAM的Create更改
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有问题可以咨询我QQ 800058249
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