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szjlcgw · 发表于 2018-5-5 14:12:06

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szjlcgw · 发表于 2018-5-9 15:22:57

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szjlcgw · 发表于 2018-5-22 11:19:00

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szjlcgw · 发表于 2018-6-6 16:53:37

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szjlcgw · 发表于 2018-6-19 15:12:18

PCB设计中过孔开窗和过孔盖油的区别，一个PCB打样10年的专业公司，身为业务工程的我，经常遇到客户咨询的问题，今天简单说说，过孔开窗和过孔盖油的区别。

关于过孔开窗和过孔盖油的区别，实际就是对过孔是否进行绝缘处理。

过孔开窗：是电路设计中过孔裸露不经过任何处理。
过孔盖油：是吧过孔用阻焊油盖住，比如你板子是蓝色的，那么盖油就用蓝色，反之绿色就用绿色油墨。

szjlcgw · 发表于 2018-7-3 17:15:59

【硬件开发者的福音】PCB打样小批量 SMT钢网电子元件 SMT贴片嘉立创一站式服务

szjlcgw · 发表于 2018-7-12 15:30:22

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szjlcgw · 发表于 2018-7-25 16:13:58

板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
顶部丝印层(Top Overlayer)：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
机械数据层(Mechanical Layer)：
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
锡膏层(Past Mask-面焊面)：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
禁止布线层(Keep Ou Layer)：
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
多层(MultiLayer)：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
钻孔数据层（Drill）：
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的,是否开钢网孔（q800058459 SMT激光钢网50/张）！
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。