solder层与paste层简单区分

3001718165 · 发表于 2018-5-8 14:36:53

前言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看paste层的（注意这个是用开钢网的），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分。不明白的咨询QQ 800058721，如有不对的地方请指出，共同学习。

Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。

Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是 Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当smt贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

3001718165 · 发表于 2018-5-10 15:56:53

谢谢坛主审核通过

allegro海阔天空 · 发表于 2018-5-11 11:51:32

讲的详细，点赞一个咯

3001718165 · 发表于 2018-5-17 10:22:11

allegro海阔天空发表于 2018-5-11 11:51

3001718165 · 发表于 2018-5-21 14:32:59

有需要PCB打样的可以找我哦

3001718165 · 发表于 2018-6-14 17:00:39

感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板

3001718165 · 发表于 2018-7-12 15:46:55

做PCB找嘉立创 QQ 800058721 18681568429

刘先生刘经理 · 发表于 2018-12-9 01:04:08

山无棱天地合才敢与君绝哈哈

liptongreen · 发表于 2018-12-9 03:47:04

资料很好，值得借鉴

BOBO灭楼部璎琪 · 发表于 2018-12-9 16:42:43

正在努力学习中，希望能帮到我感谢