线路板表面处理工艺大全

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1、热风整平（喷锡）
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. _* E0 s% C$ E$ M热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

2、有机可焊性保护剂（OSP）
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OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

3、全板镀镍金

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板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

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4、沉金
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* }$ ~) @% ]5 q( k# \  A沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
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5、沉锡
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  O+ W# V. g: e由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。

) W6 S& M7 b- v: G4 U# n. _6、沉银
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* w2 Q3 U( V0 I& Z+ j6 B" \沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。
; B, |) t& o8 Q0 U' z7、化学镍钯金
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化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
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