本帖最后由 cesc 于 2018-5-15 13:45 编辑 7 U9 O$ N, R3 u" L" Q
7 S$ D1 Q# p9 Z' D1、热风整平（喷锡）9 n' C+ b' \) ^# @( j8 W" e, m. K
- L" j. b, J0 `* v1 U7 A热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。6 ]6 X9 e" ]: _, U! b- \, Q6 j6 O% C
4 S7 z* v! w0 U8 h" S; W1 ?/ B) @2、有机可焊性保护剂（OSP）
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OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
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3、全板镀镍金 8 P3 U0 k) o( n0 K
v3 k, p/ ?8 S; G( z% L' \板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。 ; T& V+ q# ^' G) @9 |
2 V) V$ X' p' Q5 S7 g4、沉金
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" R, M1 I7 K3 q" q1 \沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。% Q5 r+ v* E: `+ c" ]) \( c
6 S7 x! B# t8 k( c5 O( P7 u5、沉锡
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由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
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7 e# V7 g7 X. _' O+ R) U6、沉银
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3 I S$ `3 s9 W0 j, n6 ^6 r' u( d沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。
+ D+ l5 X- R0 T6 B9 ^7、化学镍钯金1 C8 x9 x' Z, L( S! E3 U
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化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
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