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PCB中各层的含义(2)

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发表于 2018-5-24 16:16:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

: V. ~- t' J3 `% A/ [( l% T信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。顶层信号层(Top Layer)
* Z: b. U; @6 a" c  U& m& _8 x: x& x2 ^' E: F* `/ d
  顶层信号层(Top Layer)也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。底层信号层(Bottom Layer)也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。中间信号层(Mid-Layers)最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。
, X8 X/ o" J( Q5 Z
- U3 i: Y2 F- K/ ?9 @  内层(Internal Plane): Internal Plane 1…16,该类型的层仅用于多层板,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
, t' x- s& f" }+ b$ T
# \+ {* I- i- Y  通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。( u5 ]" {; B$ E" L5 O) \
0 W7 f2 z# x2 }8 H! r$ s
  丝印层(Silkscreen Overlay):包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。  J/ ^, f! Y4 S) n  u# i( }% A
  b5 n8 T8 j, K/ @7 [/ ?
  一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。顶层丝印层(Top Overlay)用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。底层丝印层(Bottom Overlay)与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。
9 J) W" _6 S2 b, R' a% O' v! W. f/ R& S7 x
  锡膏层(Paste Mask):或称助焊层,包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste),指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
% v2 _' {! k  @. i9 i: m, J$ K5 c* m( \
5 w. T6 T' N7 Z2 v  机械层(Mechanical Layers):最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项Mechanical Layer 1。机械层是定义整个PCB板的外观的,它一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
2 F7 M' _6 D) Y+ u9 L+ [, X0 R' y! Y; K0 r( u4 _6 x
  遮蔽层(Mask Layers)Altium designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers),在其中分别有顶层和底层两层。
6 E3 H0 ^* i9 p9 q3 r8 }3 Q" d: [0 _: L( l
  禁布层(keep out Layer) :定义布线层的边界。定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!钻孔层(Drill Layer):包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。- I$ F6 O8 ^& b; G0 I

8 p  [7 D0 {+ r5 v0 h0 ~& Y" E  多层(Multi-layer) :指PCB板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。$ g3 B" C- U, R; L
, y1 i$ ^; l. |- X. R
  阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
( \# U9 f) v7 P8 ~! A
( y, ^2 Q$ j1 _3 W3 j  助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。; ~& d& {0 M/ `9 z/ [6 L

2 {3 |9 Z$ z5 `% i( _& r  F/ J
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发表于 2018-5-28 14:50:26 | 显示全部楼层
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发表于 2018-5-31 16:04:51 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习一下
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发表于 2018-6-6 16:34:58 | 显示全部楼层
学习学习学习
捷多邦科技-专业PCB打样/小批量加工,欢迎下单咨询:15814880045 Q:3002269209
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发表于 2018-10-27 06:00:05 | 显示全部楼层
感谢楼主分享,下载练习
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发表于 2018-10-27 09:44:44 | 显示全部楼层
回复一下,获取下载   嘿嘿
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发表于 2018-10-27 11:03:11 | 显示全部楼层
好东西,学习啦
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发表于 2018-12-5 01:29:52 | 显示全部楼层
不知道是不是我要的 先下载了
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