Altium中铜皮链接方式焊盘十字链接全连接PCB教程

Kivy · 发表于 2018-5-29 22:45:48

这个链接方式主要是规则的设置造成的，分为负片和正片的铜皮链接设置。
1、Plane（内电层）规则主要用于多层板设计当中的的负片层。
在“Power Plane Connect Style”选项中执行右键，创建一个“Plane Connect”负片链接方式，如图39所示。
图片7.png

图39  内电层规则设置
Conner Style 用于设置内垫层和孔的连接风格。下拉列表中有 3个选项可以选择：Relief Connect（发散状连接即花焊盘连接方式）、Direct connect（全连接）和No Connect（不连接），常见链接方式如图7-95所示，工程制板中多采用发散状连接风格
Conductors 用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择
Condctor Width  用于设置导通的导线宽度。
Air-Gap  用于设置空隙的间隔宽度。
Expansion  用于设置从过孔到空隙间隔之间的距离。
QQ截图20180718162955.png

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