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楼主: 凡亿夏乐中
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[文件已评审] 14层FPGA PCB论坛公益评审报告:20180611

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发表于 2018-7-25 15:49:04 | 显示全部楼层
. ^+ B. F! x) q7 r0 T  q  K
这个铺铜即使设置的间距,也会铺到电阻电容里面,是切除还是在做封装的时候在TOP上加keep out?
; a4 A3 `. [( N" v
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发表于 2018-7-26 10:06:57 | 显示全部楼层
$ @$ w0 e5 B+ x# ^. L5 T" U
一般做封装时在器件里面画一个铜皮的keepout。
( O9 z$ i+ I4 Q0 }
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发表于 2018-7-26 10:07:38 | 显示全部楼层

+ g, G6 P$ Z* H+ B+ w7 r都可以
1 ~* y! z* x3 ?
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发表于 2018-7-26 10:17:55 | 显示全部楼层
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发表于 2018-7-26 10:18:09 | 显示全部楼层
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发表于 2018-7-26 10:18:27 | 显示全部楼层
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发表于 2018-7-26 10:18:50 | 显示全部楼层
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发表于 2018-7-26 10:19:04 | 显示全部楼层
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发表于 2018-8-14 12:47:05 | 显示全部楼层
学习了,谢过!
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发表于 2018-8-24 08:27:56 | 显示全部楼层
学习了,谢谢分享============
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