2层逆变器一体板PCB论坛公益评审报告---20180611

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com)9 K+ x" a5 n" d; n+ Y# p; }; T ------------------------------------------------------------------------------------ 使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！# G- A, W9 d1 I: M" N 2 e: F- y0 k9 l+ C2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员 # N; k# R! P: ~5 {) d9 _3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责 。 ------------------------------------------------------------------------------------ # i2 h" V' Y3 @/ G) b如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审 $ S- f  d# x9 g+ I8 r邮件格式：PCB公益评审+项目名称 邮件地址：pcbqa@fany-eda.com % W8 _7 f, G# }' Z7 I! H------------------------------------------------------------------------------------

[size=14.0000pt]1.过孔未盖油处理

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2.过孔盘的设置大小一般为孔的两倍+-2mil。

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3.走线问题调整，应尽量缩短路径，做到短且直

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4.标注为底层，此器件放表层是否有问题，请确认，无问题请忽略。

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5.器件干涉严重，如是Q4确认是底层器件请放置到底层

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6.不推荐焊盘上还有焊盘

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7.HCPL-3120光耦器件下面需要挖空处理，不能走线跟铺铜

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8.此处可直接连上，不应再打孔换层
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9.晶振部分要先经滤波电容再到晶振，π型滤波，周围打满地过孔，且晶振下面不可走其他信号线

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10.整版走线处理不应太多次的打孔换层，密集另说，一般保证在3个过孔以内的打孔换层，此板打孔换层处稍多，需尽量减少