大四的无 发表于 2022-8-29 11:52:10

全志H6核心模块设计

本次模块设计按照嘉立创白嫖规则设置
1. 5mil最小间距
2. 8/18过孔大小
3.由于以上规则所限，BGA扇出部分过孔距离pad过近，请老师看看是否可以生产并正常盖油

除去板子上个人未检查出的问题，还有两个问题：
1. DDR4的pad以及过孔参考的GND层是否需要挖空，减小pad带来的阻抗的变化(是否是必须的，或者是最好这样做？)
2. HDMI距离晶振的距离是否“过度”影响信号，DDR地址的差分线是否距离其他信号过近

附件：

大四的无 发表于 2022-8-29 18:47:06

1.更改了L3层的LDO走线宽度
2.更改了天线封装附近的铜皮

大四的无 发表于 2022-8-30 12:41:13

1.更改了丝印层丝印
2. 重新对底层元件重新排列，减少过孔打在焊盘上造成开窗的过孔数量


小米锅巴 发表于 2023-9-21 13:47:43

源文件获取
页: [1]
查看完整版本: 全志H6核心模块设计