呸呸呸N号 发表于 2024-4-24 19:08:02

何佩佩-第五次作业-USB模块PCB设计

设计复盘：主要难点在于差分线的等长处理，花费了大量时间在调整长度和间距。后续**：做好差分线的走线提前规划并预留走线和包地空间，特别是遇到BGA器件的差分线处理，优先在BGA端优先扇孔和引出走线，遵循先密集后稀松的原则；还要注意差分线的总长度做到尽可能短。

凡亿周老师 发表于 2024-4-27 17:09:31

2.0模块没什么问题，注意优先考虑在线上绕等长，在考虑在管脚附近绕等长

凡亿周老师 发表于 2024-4-27 17:10:26

优先表层出线

凡亿周老师 发表于 2024-4-27 17:11:43

通孔焊盘连接全部层，不需要再打孔换层

凡亿周老师 发表于 2024-4-27 17:13:22

注意过孔到焊盘间距大于6mil，打孔换层处就近打上回流地过孔

凡亿周老师 发表于 2024-4-27 17:18:48

线上可以绕就在线上绕

凡亿周老师 发表于 2024-4-27 17:23:14

耦合走线
页: [1]
查看完整版本: 何佩佩-第五次作业-USB模块PCB设计