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| 由于没有原理图,只能对pcb主要部分进行检查。$ y* g% ^2 W' X" k! s
一.布局问题:3 ^1 |5 ?) x7 ^6 H& k: e
1.【问题分析】:pcb中器件的放置存在瑕疵,没有对齐以及他们之间的间距有大有小;这样一方影响美观,另一方面对后期的布线会带来一定的不便。
) [ Q; W. w0 |" f. e; t" x【问题改善建议】:布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令,板子有几个模块好像是一样的,对于这种情况,建议使用模块复用的方法。8 k" ^; R# J+ p7 J
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2.【问题分析】:AGND焊盘没有对齐,导致线一路下来曲曲折折,不仅影响美观,而且影响信号。
& x* @5 _! F" W, \: H【问题改善建议】:布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令。. q3 W6 B( ?" o% I, l1 T1 i) z
% }: y3 N! z! N2 _二.布线问题:9 A* f1 s5 L' a& g8 i! B3 u0 o0 R
1.【问题分析】:板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响。
8 s% O \( F5 I/ [: P【问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。- ~# L3 N7 x- @1 v' b( f
8 j( _0 ]. ?2 v; D( p2.【问题分析】:pcb中电容电阻中间过线了;在焊接时,有时候温度会太高,烧糊铜模时导线会暴露出来,这样容易照成其贴片器件短路。3 f& N9 L9 ^$ G5 w
【问题改善建议】:建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线,把线移开,走不过可以打孔换层走线。/ M. ^ R% O, r. u, m
3 I, d: n v$ K- V3.【问题分析】:板中铺地铜时,AGND和PGND两种地没有分割开来,这样会造成信号跨分割的情况;地电流将会形成一个大的环路,会产生辐射和很高的地电感,很容易影响到模拟电流信号。【问题改善建议】:把AGND和PGND区分隔离开来,分开铺铜。
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# x4 {, N: b/ b) n6 H4.【问题分析】:pcb中还有几处stub线的存在,容易产生天线效应,干扰信号。
+ r. z6 t. u# J. A, G" G, P$ L【问题改善建议】:设置好stub线的规则,仔细检查,将多余的stub线删除。# n2 n! s3 ?/ V3 e ~
4 ^6 g" h0 r( J/ U- K; y5 o( r5.【问题分析】:电源5V如下图情况,这样容易出现瓶颈;电流就和截水管样,入口的很小后面不管多大都只能过小水流,水流过大还可能水管爆裂;同样在流中一样,可能会造成过载不足而烧掉。(板中其他的电源线就不再一一讲述)" S; p' x2 C1 w7 O( C$ C
【问题改善建议】:建议电源线的宽度尽量一致,不能相差太多,建议使用铜皮或多边形填充,直接用fill不会避让,还会产生直角。$ @5 y: j( L/ ?" b
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6.【问题分析】:板中走线多处出现直角和锐角,这样容易造成信号反射的情况,干扰影响信号。
. v3 v5 G- r0 J【问题改善建议】可以在画完板后添加泪滴,或使用fill和小铜皮进行填充修改。
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7 m( y; v2 a7 m; e4 X0 \7.【问题分析】:pcb中存在信号线能拉直确曲折走线的情况,这样会影响信号。( W2 a$ K& l2 Q$ ^
【问题改善建议】:建议能拉直的线就拉直。
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) b4 Q, m1 i- f三.生产工艺:+ N2 b" c3 Q/ J; B
1.【问题分析】:pcb中的部分过孔开窗了;生产制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
+ N! F9 u' d, e1 v/ v) y【问题改善建议】:建议对这些过孔进行盖油处理。
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2.【问题分析】:板中铺的地铜已经超出了板框,这样一方面设计不规范,一方面也不利于生产。
5 K0 K! \; Y" T【问题改善建议】:对于这种全面敷地铜的情况,建议选中板框,执行快捷键TVG,这样可以敷出与板框一模一样的铜皮。
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