本帖最后由 尹洋剑 于 2019-1-29 17:47 编辑 $ l* q; i# h! _2 A3 w4 t! `- {
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8 J0 M& h' W5 h4 W( i8 Q1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
" X5 \1 S/ D6 t. ~/ n3 K2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员3 ~, O: k/ E$ c* g1 O- j$ A
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s5 h: }9 P# c% B+ L* o* o; k. i2 C5 {4 s* \* E X! s
------------------------------------------------------------------------------------一.布局问题:1.【问题分析】:器件成45度角放置,不利于生产贴片 【问题改善建议】:建议对器件进行水平放置。 + m5 q Z! E N+ D5 g1 d; }
二.布线问题:1.【问题分析】:存在Danglines和Dangling Vias,会产生天线效应,对信号造成不良影响 【问题改善建议】:建议设计完成后对dangling line和via进行检查,并删除。 2.【问题分析】:板中走线出现不必要的拐角绕线,会产生反射,对信号产生不良影响。 【问题改善建议】:建议走线能够走直的尽量走直,不要出现拐角。 3.【问题分析】:走线未从焊盘中间引出 【问题改善建议】:建议将走线从焊盘中间引出,越是高频,越不可出现这种分支 4.【问题分析】:过孔间距太近,造成平面割裂 【问题改善建议】:建议对过孔位置进行调整,以保持平面的完整性 5.【问题分析】:过孔未盖油,有短路的风险 【问题改善建议】:建议对非散热孔进行盖油处理 三.生产工艺:1.【问题分析】:板中丝印距离太近,有些直接挨在一起,有些在器件中间,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。 【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。TOP层字母朝左或朝下,BOT层字母朝右或朝下 2.【问题分析】:走线未从焊盘两端引出,形成锐角,不利于生产 【问题改善建议】:建议将走线从焊盘两端引出
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