AD 2层 LPC_Motor 板评审报告20190216

凡亿刘老师

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一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射，孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起，对板子造成不良影响。

【问题改善建议】：建议细致检查下铜皮，放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。

[size=12.0000pt]2.【问题分析】：板中铺的地铜已经超出了板框，这样一方面设计不规范，一方面也不利于生产。

【问题改善建议】：对于这种全面敷地铜的情况，建议选中板框，执行快捷键TVG，这样可以敷出与板框一模一样的铜皮。

3.【问题分析】：5V电源地处理不妥，线宽时大时小，这样电源线的载流不稳定，且线宽太细，电流再大也走不过，可能会导致板子烧坏。

【问题改善建议】：建议对电源线加粗，且输入输出一致;(一般经验值，表层20mil过1A电流，通常做好1A的预留；可以根据此经验值来增加线宽可过孔个数。)

4.【问题分析】：板中走线多处出现直角和锐角，这样容易造成信号反射的情况，干扰影响信号。

【问题改善建议】：可以在画完板后添加泪滴，或使用fill和小铜皮进行填充修改。

5.【问题分析】：7.2V电源铜皮的十字连接脚太细，容易出现瓶颈现象，载流不够。

【问题改善建议】：建议对十字连接脚加粗；可以修改规则，也可以直接用fill进行填补加粗。

6.【问题分析】：如图所示，U3的7脚是反馈脚，并不要这样连接。

【问题改善建议】：反馈脚用15mil以上的线连接到最后一个滤波电容就可以。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：过孔打在焊盘上了，这样容易造成漏锡的现象，导致短路。

【问题改善建议】：过孔打在焊盘旁边的空闲处，板子中把这么多过孔放置在器件的封装当中，并没有用，所购买的器件上并没有这么多过孔。

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