高速多层PCB叠层结构和模拟地数字地的处理

pansylala · 发表于 2017-1-16 11:29:39

现在是有一个收发信号的8层板，叠层TOP-L1-GND-L3-L4-POWER-L6-BOT,高速信号走在L1和L6层，POWER层分割多个电源，GND层是模拟地和数字地铺铜，但是信号不稳定有干扰。现解决办法是多加两层地层屏蔽，10层板叠层怎么处理最好？多加的两层地屏蔽也需要和之前的地层分割成模拟地和数字地还是直接铺成大数字地？还有由于收信号部分有ADC，发信号部分有DAC，都是与FPGA处理器直接相连，均为高速80M信号，8层板处理ADC和DAC的模拟地时用铺铜连接在一起，请问需要将ADC和DAC的模拟地分开处理么？请赐教，谢谢！