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发表于 2018-7-25 16:13:17
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板层定义介绍! i! O$ t! A7 C: @6 k4 z; V
顶层信号层(Top Layer)：' l ^( ~4 S& ]7 V8 L# r9 `
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
+ z2 b' D1 W7 Q# ~) |6 g$ ~中间信号层(Mid Layer)：
+ @+ r9 T9 D! }. N5 N最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
" F2 I: w/ R; y底层信号层(Bootom Layer)：
% i* |7 B" m0 U也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
" } A/ [' F+ q. {, i顶部丝印层(Top Overlayer)：
. ?9 U& F- Y+ x) B; {9 H用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
$ a) I- e- z$ K, S9 C底部丝印层(Bottom Overlayer)：. N( t& P4 Q$ n* \
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 & b! |3 G" X. Z* g
内部电源层(Internal Plane)：
+ N; K0 P5 G" M% u) K `通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
0 ~2 y& R7 Q) K; [& _机械数据层(Mechanical Layer)：
- c" [. u) P) C( D定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 , R5 S/ H' \$ `; {3 k$ j( H
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
4 C3 P9 A9 M% k7 s有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． : D/ E t/ y% n# _( A( p2 p7 z
锡膏层(Past Mask-面焊面)：8 j% P) m0 N4 t0 Q' l2 r
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 : a. m* U; `; h: w
禁止布线层(Keep Ou Layer)：
1 T, u8 z9 E; Q9 r' f定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
. M4 U6 O9 X( `8 K) n& g多层(MultiLayer)：# {8 F% L+ [$ y
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。 5 x+ [' W3 m0 J9 ?, r
钻孔数据层（Drill）： 0 j# ?# |9 Z* s& |, Q3 Z
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 , ^* G6 U7 \3 w; x7 f
paste是开钢网用的,是否开钢网孔（q800058459 SMT激光钢网50/张）！9 D; B' f+ e7 T
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。 |
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