本帖最后由 cesc 于 2018-5-15 13:45 编辑
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1、热风整平（喷锡） }; w8 N0 a! q$ R' n! {1 ~
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热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。- X; p; U) ]! M3 ^+ q
& g/ M5 {( v# U" P! N2、有机可焊性保护剂（OSP）
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OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
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3、全板镀镍金 * G5 r3 \6 u6 ^& {" H5 m( Y
3 }& S! q* h3 S' X( j7 e板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。
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+ I- [( E' u/ t" B$ G# q( m6 z3 b, Z4、沉金) I. V2 f7 {3 d. B2 r9 }
T9 h( G$ i" i% C沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。% x) J" P! H3 x
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5、沉锡4 r0 R9 Z" X- P0 M$ K
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由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
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6、沉银
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沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。
3 Y- E0 S% v) g* L! U7、化学镍钯金0 b8 z: m2 }7 o' v+ `+ D8 C, l4 J
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化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
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