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线路板表面处理工艺大全

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541328048 发表于 2018-5-14 17:19:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
本帖最后由 cesc 于 2018-5-15 13:45 编辑
7 S+ c* G! C7 R& J
/ s8 |4 R" A1 b: ^5 r, m
1、热风整平(喷锡)
3 V' r2 Z+ C. ~: ]: Q8 o
. l3 m% [0 R  d热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。
0 l0 H# P& L3 Z5 |' H) W# F
( j2 u$ u8 E7 R+ H, S$ t2、有机可焊性保护剂(OSP)& z" Q6 R" @& i' t

" C5 R  C7 ]9 V+ ~OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。
1 i5 A# p& V. y8 \
. e2 r4 C% e( _8 X( G3、全板镀镍金
: R3 c& k" N: u$ I5 b+ ]. u6 b
; y4 J5 p% _& i+ y) \- v
板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

! P; [/ u0 d6 M8 |3 |$ M2 n- g
% `7 c/ h* P8 e! U( g7 t
4、沉金; S' v! [  D" R7 u
8 j) E6 X) L( m, Z3 R: T6 Q4 U" ^7 D' y& l
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。1 |7 \& w/ ^( _8 T% y9 b% a7 d+ |
2 `0 h/ I9 k5 V3 M+ `7 }7 e
5、沉锡
% U, e) ~* |3 B
, O5 i9 G: `- d  V6 t6 ^; f由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。+ x8 n! B- o, y
. B: V) J! y8 r; X8 b
6、沉银
. W; M5 F: A' N* H7 L% ?) {8 W. |9 [
沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。3 z/ z4 m" N. z* S) O
7、化学镍钯金7 o7 X# g: p8 b/ h# P+ y  f

9 L- I3 ^/ b# D6 |化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。
4 b8 w9 `+ F' |0 R9 I. F6 \$ I5 T! K. `9 \5 _+ J+ j
! E0 c) v. r2 M2 Y* G# C# ~

4 |- p% u! |& D( w- m
; J% K" R3 X6 r3 O2 z' }( Q6 a1 z

 

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