Kivy 发表于 2016-12-3 14:45:01

为何要铺铜/敷铜？为什么有些是双面铺地的，有些不是？

问：为何要铺铜？
答：一般铺铜有几个方面原因。
１、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

问：采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？
答：铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多， 很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。

yangzhu163 发表于 2016-12-3 14:47:43

老师说的真好，理解了

henoo99 发表于 2016-12-3 14:55:55

:lol多谢老板解说。。。

我想海南 发表于 2016-12-3 15:26:59

:):):):):):):):)

lanbenfeng 发表于 2016-12-3 16:11:10

非常好，赞一个!

chenzhouyu 发表于 2016-12-3 23:45:31

请教郑老师，网格铜和实心铜有什么优缺点？
我一般都用实心铜，但是也看到有人用网格铜。

Kivy 发表于 2016-12-4 10:51:29

chenzhouyu 发表于 2016-12-3 07:45 static/image/common/back.gif
请教郑老师，网格铜和实心铜有什么优缺点？
我一般都用实心铜，但是也看到有人用网格铜。

大部分是用实心铜的 ，屏蔽性方面也比较好，网格铜一般常见在FPC软板上面

浅纸ing 发表于 2016-12-4 21:04:55

学习了，谢谢老师

wangdanq 发表于 2016-12-5 07:34:52

谢谢老师    学习一下

liuhongran89 发表于 2016-12-7 13:25:53

谢谢老师，谢谢老师的讲解
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