毛雷
发表于 2025-4-1 01:42:47
毛雷-8300PCB设计作业
黄老师你好
辛苦了
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:39:57
铜皮隔开和其他层一样
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:44:50
这两块铜皮在BGA 区域有点窄，想想办法加宽一下
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:46:36
注意包地打地孔
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:50:18
这里可以在底层铺铜连接，注意不要穿过晶振下方
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:51:46
同样可以铺铜连接
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:56:03
这里可以转个方向，然后包地
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:57:59
SW1放板边，晶振移下来
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 09:58:41
不能穿晶振走线，并且尽量和晶振走线隔开包地
凡亿Allegro周老师
发表于 2025-4-1 10:00:18
这种都可以连接起来