凡亿刘老师 发表于 2018-6-21 16:26:40

4层STM32F429IG PCB论坛评审报告---20180621-2

本帖最后由 凡亿pcb王工 于 2018-6-21 16:31 编辑

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) # q4 C4 n. D' x
------------------------------------------------------------------------------------" g. y: q3 dD) q9 c
使用前请您先阅读以下条款:/ `4 A4 X2 J4 l& y! U! + v7 |, l, i' W3 S# v# p+ t- e
1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ ) }5 b% lAq
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员6 _)
3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责o% q7 gS9
------------------------------------------------------------------------------------
如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审9 D! B( `*
邮件格式：PCB公益评审+项目名称
邮件地址：pcbqa@fany-eda.com
任何情况下的走线跟铺铜不可出现锐角



凡亿刘老师 发表于 2018-6-21 16:42:19

USB的差分在此处打孔未进入ESD器件便直接出去，ESD器件在此处就没有防静电的作用了

凡亿夏乐中 发表于 2018-6-21 16:49:03

等长没有做完。


凡亿刘老师 发表于 2018-6-21 16:52:12

I2C需包地处理

凡亿夏乐中 发表于 2018-6-21 16:53:59

电源输入端多打地孔。

凡亿刘老师 发表于 2018-6-21 16:56:58

此处USB的差分线处理不当，ESD器件无作用

凡亿夏乐中 发表于 2018-6-21 16:57:16

不符合差分走线规则。

凡亿夏乐中 发表于 2018-6-21 17:00:16

usb差分走线包地处理，或与其他线间隔20mil以上。

凡亿刘老师 发表于 2018-6-21 17:02:12

此处走线处理不当，处理示例如下


凡亿夏乐中 发表于 2018-6-21 17:02:56

地平面铜皮与孔之间的间隔不要太大，形成这样的断层，不利于阻抗的连续性。

页: [1] 2 3
查看完整版本: 4层STM32F429IG PCB论坛评审报告---20180621-2